存(cun)在(zai)拉應(ying)力的(de)情況下(xia),高清下載香蕉視頻app蘋果:應力腐蝕裂(lie)紋優先在點(dian)(dian)蝕(shi)(shi)坑處萌(meng)生(sheng)并擴展。在本章中,基于對點(dian)(dian)蝕(shi)(shi)坑內(nei)(nei)裂(lie)紋萌(meng)生(sheng)位置(zhi)的(de)觀(guan)察,計算點(dian)(dian)蝕(shi)(shi)坑內(nei)(nei)的(de)應力集中系數,分析(xi)點(dian)(dian)蝕(shi)(shi)坑形貌對裂(lie)紋萌(meng)生(sheng)的(de)影響(xiang)以及點(dian)(dian)蝕(shi)(shi)坑內(nei)(nei)裂(lie)紋萌(meng)生(sheng)機理。對高(gao)溫(wen)低(di)CI-濃(nong)度環境中裂紋的擴展速率進行(xing)研(yan)究(jiu),并分析裂紋擴展的隨機性。


一、應力腐蝕裂紋(wen)的萌生


 1. 點蝕坑形貌對裂(lie)紋萌生的影響


  從電化學角度來說,由于金屬離子的水解,點蝕坑底的pH值更低、Cl-濃度更大,裂紋會優先在坑底萌生。但實際中發現,多數應力腐蝕裂紋在坑肩或坑口邊緣處萌生,無論在高應力還是低應力情況下,都發現了這種現象。圖5-1是慢拉伸試驗后掃描電鏡下觀察到的試樣表面點蝕坑和裂紋,從圖中可看出,點蝕形貌近似為半橢球形,在高應力作用下,沿拉伸方向的表面尺寸大于垂直于拉伸方向的表面尺寸。實際應力腐蝕開裂案例中,觀察到的點蝕坑和裂紋萌生位置及形貌如圖5-2所示。




 由圖(tu)5-1和圖(tu)5-2可看出,裂紋在點蝕坑處的萌生和擴展方式主要有(you)以下四種情況:


   ①. 裂紋萌(meng)生(sheng)于坑(keng)底,在垂直(zhi)于拉(la)應力方(fang)向沿蝕坑(keng)表面一直(zhi)擴展到坑(keng)外表面;


   ②. 裂紋(wen)萌生于坑底,只沿(yan)材料厚度方向擴(kuo)展,不向坑外(wai)表面擴(kuo)展;


   ③. 裂(lie)紋萌生于坑(keng)口或(huo)坑(keng)肩,只向坑(keng)外表面擴展;


   ④. 裂紋在底部和坑口處同時萌生,沿表面向兩側同時擴展(zhan),最終匯合成主(zhu)裂紋。


  裂紋(wen)萌生(sheng)受力(li)學作(zuo)(zuo)用(yong)和電化學作(zuo)(zuo)用(yong)共同作(zuo)(zuo)用(yong),而(er)力(li)學作(zuo)(zuo)用(yong)占(zhan)重要地位(wei)。因此,由點(dian)蝕(shi)(shi)(shi)坑引起的局部(bu)應力(li)集中(zhong)在很(hen)大(da)程度上決定了(le)裂紋(wen)萌生(sheng)位(wei)置。為(wei)了(le)明(ming)確點(dian)蝕(shi)(shi)(shi)坑形(xing)貌與裂紋(wen)萌生(sheng)的關系,對點(dian)蝕(shi)(shi)(shi)坑尺寸(cun)進行了(le)測(ce)量。點(dian)蝕(shi)(shi)(shi)坑深(shen)度采用(yong)顯(xian)微法測(ce)量,放大(da)倍數為(wei)200時的標尺如(ru)(ru)圖5-3(a)所(suo)(suo)示,觀(guan)察到(dao)的點(dian)蝕(shi)(shi)(shi)坑底部(bu)和表面的圖像如(ru)(ru)圖5-3(b)所(suo)(suo)示。




  根據測得的(de)點(dian)蝕(shi)坑(keng)(keng)尺(chi)寸,采用ABAQUS軟件對不同形(xing)(xing)貌點(dian)蝕(shi)坑(keng)(keng)建(jian)立三維模(mo)(mo)型(xing),分析點(dian)蝕(shi)坑(keng)(keng)內應力集中情況。點(dian)蝕(shi)坑(keng)(keng)形(xing)(xing)貌簡化為半(ban)橢球形(xing)(xing):b為蝕(shi)坑(keng)(keng)半(ban)長,沿拉伸方(fang)向;c為蝕(shi)坑(keng)(keng)半(ban)寬,垂直于拉伸方(fang)向;a為蝕(shi)坑(keng)(keng)深度。幾(ji)何模(mo)(mo)型(xing)和有(you)限(xian)元(yuan)網(wang)格模(mo)(mo)型(xing)如(ru)圖(tu)5-4所示,模(mo)(mo)型(xing)中部分點(dian)蝕(shi)坑(keng)(keng)尺(chi)寸來源于應力腐蝕(shi)試(shi)驗后試(shi)樣中點(dian)蝕(shi)坑(keng)(keng)的(de)實(shi)際尺(chi)寸。材料模(mo)(mo)型(xing)采用彈塑(su)性(xing)模(mo)(mo)型(xing),彈性(xing)模(mo)(mo)量E=210GPa,泊松比v=0.3.XY面施加Z方(fang)向的(de)約束,即UY=0,XZ面采用對稱邊界。


圖 4.jpg


由于研究目的是得到點蝕坑內應力集中系數,為便于計算,只沿橢球長軸方向施加10MPa的拉應力。坑內的應力集中系數Kt為:


  Ktmax  / σ(5-1)


式中 σmax-應力集中處最大Mises(米塞斯)應力。


首先(xian)對深坑(keng)內(nei)應力(li)分布進行(xing)了模擬,結果如圖5-5所示。




  由圖5-5(a)可知,深寬比a/2c=3.24、b=c=0.125mm的點蝕坑,最大應力位于坑肩部,Kt=2.6;坑底和坑口的應力分別為外加應力的1.9倍和2.3倍。保持寬度不變,深寬比增大為5.4,同時b增大到0.175mm,最大應力位于肩部,Kt=2.0;坑底和坑口的應力分別為外加應力的1.7倍和1.9倍,如圖5-5(b)所示。與圖5-5(a)中的點蝕坑相比,雖然圖5-5(b)中的點蝕坑深寬比增大,但由于長寬比增大,坑內各處應力集中程度反而減小。對于深寬比為2.025、半長和半寬都為0.2mm的點蝕坑,最大應力也位于肩部,Kt=2.55;坑底和坑口的應力分別為外加應力的2.2倍和2.3倍,如圖5-5(c)所示。


  為了與深坑比較,對淺坑內的應力分布也進行了模擬,結果如圖5-6所示。對于a=b=c=0.2mm的半球形點蝕坑,最大應力出現在肩部,Kt=1.9;坑底和坑口的應力分別為外加應力的1.8倍和1.8倍,如圖5-6(a)所示。保持長度和寬度不變,深寬比減小至a/2c=0.1875時,最大應力出現在坑口,Kt=1.49;坑底和肩部的應力分別為外加應力的1.46倍和1.48倍,如圖5-6(b)所示。保持長和深度不變,減小寬度使深寬比為0.25時,最大應力出現在點蝕坑肩部,Kt=1.46;坑底和坑口的應力分別為外加應力的1.4倍和1.4倍,如圖5-6(c)所示。在圖5-6(c)幾何尺寸的基礎上減小蝕坑深度,使深寬比為0.133,應力分布情況如圖5-6(d)所示,最大應力出現在點蝕坑坑口,Kt=1.17;坑底和坑肩的應力分別為外加應力的1.14倍和1.1倍。


圖 6.jpg


  由以上(shang)模擬結果(guo)可知:應(ying)力(li)集(ji)中(zhong)區垂(chui)直于拉(la)伸方向,且呈帶狀(zhuang)分布,當深寬比(bi)(bi)較(jiao)大(da)時,應(ying)力(li)集(ji)中(zhong)帶從口(kou)(kou)部到底部逐(zhu)漸變窄;深坑(keng)中(zhong)最(zui)(zui)大(da)應(ying)力(li)出現在(zai)點(dian)蝕(shi)(shi)坑(keng)口(kou)(kou)下邊(bian)緣,淺坑(keng)中(zhong)應(ying)力(li)最(zui)(zui)大(da)值位于點(dian)蝕(shi)(shi)坑(keng)口(kou)(kou)或(huo)坑(keng)口(kou)(kou)下邊(bian)緣;相(xiang)同(tong)的長寬比(bi)(bi)下,隨(sui)著a/2c值的減小(xiao),應(ying)力(li)集(ji)中(zhong)程度(du)(du)降低,應(ying)力(li)集(ji)中(zhong)分布帶變寬且上(shang)下寬度(du)(du)趨于均勻;而深度(du)(du)相(xiang)同(tong)時,b/c值減小(xiao),應(ying)力(li)集(ji)中(zhong)系數增(zeng)大(da)。因此,點(dian)蝕(shi)(shi)坑(keng)應(ying)力(li)集(ji)中(zhong)系數的大(da)小(xiao)不僅(jin)與深寬比(bi)(bi)有(you)關(guan),還與長寬比(bi)(bi)有(you)關(guan),三者之間的關(guan)系如(ru)圖5-7所示。


圖 7.jpg


  不論是(shi)(shi)深坑(keng)(keng)(keng)(keng)(keng)還(huan)是(shi)(shi)淺坑(keng)(keng)(keng)(keng)(keng),點(dian)(dian)(dian)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)坑(keng)(keng)(keng)(keng)(keng)口或下邊緣的(de)(de)(de)(de)(de)應(ying)(ying)(ying)力(li)(li)集中程度(du)最(zui)大,大部(bu)分裂(lie)紋(wen)(wen)會優(you)先(xian)在(zai)此萌生,這(zhe)與在(zai)試(shi)驗和實際(ji)失效案例中觀察到的(de)(de)(de)(de)(de)現(xian)象是(shi)(shi)一致的(de)(de)(de)(de)(de)。然而,也發(fa)現(xian)了一些起(qi)源于坑(keng)(keng)(keng)(keng)(keng)底的(de)(de)(de)(de)(de)裂(lie)紋(wen)(wen),這(zhe)主要有(you)兩方面的(de)(de)(de)(de)(de)原因:一是(shi)(shi)淺蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)坑(keng)(keng)(keng)(keng)(keng)坑(keng)(keng)(keng)(keng)(keng)口、坑(keng)(keng)(keng)(keng)(keng)肩和坑(keng)(keng)(keng)(keng)(keng)底的(de)(de)(de)(de)(de)應(ying)(ying)(ying)力(li)(li)集中程度(du)相差很小(xiao),微小(xiao)的(de)(de)(de)(de)(de)力(li)(li)學變化和電化學溶解變化都可能(neng)引起(qi)裂(lie)紋(wen)(wen)萌生位置(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)改變;二是(shi)(shi)實際(ji)點(dian)(dian)(dian)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)形(xing)貌并不是(shi)(shi)標準的(de)(de)(de)(de)(de)半橢球形(xing),受材(cai)料內部(bu)夾雜(za)及晶(jing)體結構的(de)(de)(de)(de)(de)影(ying)響(xiang),點(dian)(dian)(dian)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)坑(keng)(keng)(keng)(keng)(keng)內部(bu)可能(neng)產(chan)生次級點(dian)(dian)(dian)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)坑(keng)(keng)(keng)(keng)(keng),如圖(tu)5-8所(suo)(suo)示,次級點(dian)(dian)(dian)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)坑(keng)(keng)(keng)(keng)(keng)的(de)(de)(de)(de)(de)存在(zai)引起(qi)最(zui)大應(ying)(ying)(ying)力(li)(li)集中位置(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)改變。為(wei)了研究次級點(dian)(dian)(dian)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)坑(keng)(keng)(keng)(keng)(keng)對應(ying)(ying)(ying)力(li)(li)集中的(de)(de)(de)(de)(de)影(ying)響(xiang),在(zai)初級點(dian)(dian)(dian)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)坑(keng)(keng)(keng)(keng)(keng)的(de)(de)(de)(de)(de)基礎上建(jian)立次級點(dian)(dian)(dian)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)坑(keng)(keng)(keng)(keng)(keng)模型(xing)(xing),并進行有(you)限元(yuan)模擬(ni)。點(dian)(dian)(dian)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)坑(keng)(keng)(keng)(keng)(keng)尺寸:a=0.075mm,b=0.2mm,c=0.15mm;次級坑(keng)(keng)(keng)(keng)(keng)的(de)(de)(de)(de)(de)尺寸:a=b=c=0.01mm,幾何模型(xing)(xing)如圖(tu)5-9所(suo)(suo)示,施加10MPa的(de)(de)(de)(de)(de)單向(xiang)拉(la)力(li)(li),模擬(ni)結果如圖(tu)5-10所(suo)(suo)示。



 由圖5-10可(ke)見,坑(keng)(keng)內最大(da)應力(li)(li)出現在次級點(dian)蝕(shi)坑(keng)(keng)的坑(keng)(keng)口處,應力(li)(li)集(ji)(ji)中(zhong)系數為(wei)(wei)3.2,坑(keng)(keng)底的應力(li)(li)為(wei)(wei)外加應力(li)(li)的2.5倍;與圖5-6(b)相比,原點(dian)蝕(shi)坑(keng)(keng)坑(keng)(keng)肩和坑(keng)(keng)口位置的應力(li)(li)集(ji)(ji)中(zhong)程度(du)基(ji)本沒變(bian)。


2. 裂紋萌(meng)生機理(li)


  對于奧氏體不銹鋼應力腐蝕裂紋萌生,解釋最普遍的是滑移溶解機理。點蝕坑內,一方面,拉應力作用下形成的鈍化膜較薄,耐破裂能力差;另一方面,應力集中使局部的應力升高,容易引起位錯滑移,導致鈍化膜破裂。鈍化膜破裂后,露出活潑的新鮮金屬,滑移也使位錯密集和缺位增加,促成某些元素或雜質在滑移帶偏析,在腐蝕介質作用下發生陽極溶解。陽極溶解增強了局部塑性變形,使材料抗開裂能力下降,周而復始循環下去,導致應力腐蝕裂紋產生。通過對點蝕坑內裂紋萌生的研究發現,裂紋萌生于點蝕坑內應力較大的區域。從應力的角度出發,只要局部應力大于等于臨界應力,裂紋就形核。即


 σmax ≥ σth(pH,T,acl-,材料微觀結構)(5-2)


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  從5.1.1節的分析發現,點(dian)蝕坑(keng)(keng)口和(he)坑(keng)(keng)肩部(bu)位(wei)應(ying)(ying)力(li)集(ji)中(zhong)程(cheng)度(du)(du)最大(da),裂紋(wen)會(hui)優先在此萌(meng)生。材料的不均勻(yun)性和(he)局(ju)部(bu)的電(dian)化學反應(ying)(ying)對(dui)應(ying)(ying)力(li)腐蝕裂紋(wen)的萌(meng)生也有一(yi)定的影響,雖然坑(keng)(keng)內(nei)裂紋(wen)萌(meng)生概率會(hui)隨著應(ying)(ying)力(li)集(ji)中(zhong)程(cheng)度(du)(du)的增大(da)而增大(da),但實際材料中(zhong)夾雜和(he)缺陷的存在會(hui)改變局(ju)部(bu)的應(ying)(ying)力(li)集(ji)中(zhong)分布情況,由此造成理論分析和(he)實際的差(cha)距。特別是較(jiao)淺(qian)的點(dian)蝕坑(keng)(keng),坑(keng)(keng)口、坑(keng)(keng)肩和(he)坑(keng)(keng)底的應(ying)(ying)力(li)集(ji)中(zhong)程(cheng)度(du)(du)相(xiang)差(cha)不大(da),裂紋(wen)可能會(hui)在多個(ge)位(wei)置萌(meng)生。


  把(ba)圖5-1(c)放大,發現點(dian)(dian)蝕坑底(di)部存在很多長度為6~8μm的微裂(lie)(lie)紋(wen),這(zhe)些微裂(lie)(lie)紋(wen)都垂直于拉(la)伸方向,如圖5-11所(suo)示。產生(sheng)多條裂(lie)(lie)紋(wen)的原(yuan)因是(shi):點(dian)(dian)蝕坑底(di)部較(jiao)平坦,應力(li)集中程度幾乎相同(tong),只要在比(bi)較(jiao)薄弱的位置就產生(sheng)位錯滑移,進而產生(sheng)微裂(lie)(lie)紋(wen)。最終(zhong),同(tong)一面的微裂(lie)(lie)紋(wen)匯(hui)聚成(cheng)一條裂(lie)(lie)紋(wen),成(cheng)為主裂(lie)(lie)紋(wen)的起源。


圖 11.jpg



二、應力腐(fu)蝕裂紋(wen)擴展概率(lv)分析


 應力腐蝕裂(lie)紋擴(kuo)展過(guo)程具有“三段”式特點,裂(lie)紋擴(kuo)展速率與應力強度(du)因子之間的關系如圖5-12所示。


圖 12.jpg



  在第Ⅰ階段,da/dt隨Ki增大而快速增加,該階段力學因素起主要作用,用時較短;第Ⅱ階段,da/dt比較穩定,幾乎與Ki無關,裂紋擴展速率不隨力學因素的變化而改變,完全由電化學條件決定,用時較長。第Ⅲ階段,裂紋擴展速率快速增加直至斷裂。


1. 裂紋擴展速率(lv)估算


  應力腐蝕裂紋擴(kuo)展(zhan)受(shou)環境(jing)、應力狀態(tai)以及材料微觀結(jie)構和(he)性能等眾多(duo)(duo)因(yin)素(su)影(ying)響,不(bu)同(tong)情況下(xia)的(de)(de)擴(kuo)展(zhan)速(su)率(lv)不(bu)盡相同(tong)。到(dao)目前(qian)為止,裂紋擴(kuo)展(zhan)速(su)率(lv)的(de)(de)預測仍是應力腐蝕研究的(de)(de)重點(dian)和(he)難(nan)點(dian)。目前(qian),大多(duo)(duo)數裂紋擴(kuo)展(zhan)模(mo)(mo)型針對(dui)核電設備在(zai)高溫水環境(jing)中(zhong)(zhong)的(de)(de)開裂,Shoji模(mo)(mo)型和(he)Clark模(mo)(mo)型是兩個最具代(dai)表性的(de)(de)定量預測模(mo)(mo)型。Shoji模(mo)(mo)型完全(quan)基(ji)于理論(lun)推導而獲得,模(mo)(mo)型中(zhong)(zhong)涉(she)及的(de)(de)變量較多(duo)(duo),雖(sui)然(ran)能夠分析各種環境(jing)、材料和(he)力學因(yin)素(su)對(dui)裂紋擴(kuo)展(zhan)速(su)率(lv)的(de)(de)影(ying)響,但公式(shi)非常復雜,解析和(he)計算困難(nan),且公式(shi)中(zhong)(zhong)包(bao)含很多(duo)(duo)材料參(can)數和(he)電化(hua)學參(can)數,組合后所代(dai)表的(de)(de)物(wu)理意(yi)義不(bu)夠清晰,定量化(hua)后的(de)(de)精度難(nan)以保證,因(yin)此(ci)與工程應用距(ju)離較遠。


 Clark模型是(shi)針對不同材料,根據(ju)實驗數(shu)據(ju)得到的一(yi)種(zhong)經驗模型,模型中考慮了溫度(du)和(he)材料的屈服強度(du)對裂紋(wen)擴展速率的影響。Clark模型通用表達式為:


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  由于Clark模型中(zhong)參數較(jiao)少,且溫度和屈服強(qiang)度較(jiao)容易測得(de),因此(ci)該模型在實際工程中(zhong)得(de)到了廣泛采(cai)用。本節(jie)便采(cai)用Clark模型研究奧氏(shi)體不銹鋼的(de)裂紋擴展速率問題。


  由于不同環境中的裂紋擴展速率很難采用統一的Clark模型表達式,所以本節對高溫低CI-濃度環境中裂紋擴展進行研究。例如管殼式換熱器,殼程介質一般為軟化水,介質中Cl-濃度很低,即使Cl-在換熱管與管板間的縫隙內富集,其濃度相對于飽和鹽溶液中的仍然很低,換熱管的工作溫度一般在200℃以上。因此,可認為換熱管所處的環境是高溫低Cl-濃度環境。基于式(5-3),根據文獻的試驗數據,擬合得到了裂紋擴展速率與溫度、屈服強度之間的關系式:


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2.裂紋擴(kuo)展概率分析


  考慮到式(5-4)中參數T和Rp0.2的不確定性,裂紋擴展速率da/dt具有一定的隨機性。從第4章的研究可知,溫度T可認為是服從正態分布的隨機變量。蘇成功對不同厚度不同牌號的奧氏體不銹鋼力學性能進行了測試,測量結果如表5-1所示。




 對表5-1中四種不銹鋼材料屈服強度的分散性進行分析。通過分析發現,在顯著性水平0.05下,316L不銹鋼304L不(bu)銹鋼(gang)的屈服強度服從正態分布,如圖5-13所示;受板厚度的影響,304不銹鋼屈服強度的分布規律不明顯。四種不銹鋼屈服強度的統計量計算結果如表5-2所示,由于321不銹鋼材料只涉及了一種板厚,因此屈服強度的變異系數較小;其他材料涉及了多種板厚,屈服強度的變異系數較大;如果只考慮一種板厚時,屈服強度的變異系數較小,在0.6%~2%之間。


表 2.jpg

圖 13.jpg


  基于以上分析,可認為奧氏體不銹鋼的屈服強度服從正態分布(μRp0.2, σ2Rp0.2),這和文獻中的結果是一致的。根據T和Rp0.2的分布函數就可以確定da/dt的概率分布。


  當然,除了以上兩個參數,裂紋擴展的隨機性還與環境波動、應力波動以及材料成分和性能的微小差別有關。以T~N(240,4.52)、Rp0.2~N(320,462)為例,得到了裂紋擴展速率的正態概率圖,如圖5-14所示。僅從圖中觀察發現,裂紋擴展速率近似服從正態分布,但經檢驗,在顯著性水平α=0.05下裂紋擴展速率為正態分布的假設是不正確的。


圖 14.jpg



三(san)、總結 


 本(ben)次主要討論(lun)了(le)點蝕坑內(nei)裂(lie)紋的萌(meng)生以及(ji)擴(kuo)展。


  ①. 觀(guan)察了點(dian)蝕(shi)(shi)坑(keng)(keng)的(de)形貌,測量了點(dian)蝕(shi)(shi)坑(keng)(keng)的(de)尺(chi)寸。采用有限(xian)元方(fang)法計算了點(dian)蝕(shi)(shi)坑(keng)(keng)內的(de)應力(li)集中系數,得到了點(dian)蝕(shi)(shi)坑(keng)(keng)不同(tong)尺(chi)寸對力(li)集中系數的(de)影(ying)響規(gui)律。從應力(li)角度出發,分析(xi)了應力(li)集中與裂紋萌生(sheng)之間的(de)關系。


  ②. 根據Clark公式,采用文獻中的試驗數據,擬合得到高溫低濃度Cl-環境中應力腐蝕裂紋擴展速率公式。


  ③. 得到了材料屈服強(qiang)度的(de)(de)分(fen)布函數,對(dui)應(ying)力腐蝕裂紋擴展的(de)(de)隨機性進行(xing)了分(fen)析。