不銹鋼(gang)電鍍(du)鉻的溶液維(wei)護及(ji)操作明細如下：


1. 鉻酐(gan)濃(nong)度


  其濃(nong)度在230~270g/L,維持(chi)(chi)較高(gao)的(de)(de)濃(nong)度，以保持(chi)(chi)較高(gao)的(de)(de)導電(dian)率，可通過較高(gao)的(de)(de)電(dian)流(liu)密度，以維持(chi)(chi)鍍液的(de)(de)穩定，有(you)較高(gao)的(de)(de)抗雜質能(neng)力。


2. 硫酸濃度


  硫酸(suan)濃(nong)度應保(bao)持(chi)與鉻酐的(de)濃(nong)度比值為(wei)100:1.當硫酸(suan)濃(nong)度的(de)比值小于1時，會引起鍍(du)層(ceng)在鍍(du)不上鉻層(ceng)處(chu)輕(qing)者(zhe)呈(cheng)現黃(huang)(huang)彩膜，即(ji)俗稱“漏(lou)黃(huang)(huang)”，重者(zhe)呈(cheng)藍膜，無鉻層(ceng)與未鍍(du)鉻的(de)交界處(chu)模糊。有(you)(you)鉻層(ceng)表面(mian)鍍(du)鉻較(jiao)厚處(chu)有(you)(you)微小圓形顆(ke)粒，鍍(du)層(ceng)光亮(liang)度較(jiao)差，比值進一步減少(shao)時，如0.5以下，分散(san)能(neng)力(li)惡化，鍍(du)不上鉻的(de)面(mian)積(ji)擴大(da)，電流大(da)些，面(mian)積(ji)甚至呈(cheng)烏黑色燒(shao)焦狀(zhuang)鉻層(ceng)。


  而硫酸的比值大于1至1.2以上時，鍍層分散力也會惡化，但不出現“露黃”現象，此時，有鉻層鍍上處與未鍍上處的交界線很明顯。比值超過越大，則未鍍上區域相應擴大，最終甚至完全鍍不上鉻，此時比值在大于2以上。為了降低硫酸濃度，要向鍍層中加入碳酸鋇，使形成硫酸鋇沉淀，此時需要計算碳酸鋇的用量，理論上碳酸鋇2g可沉降硫酸1g.處理后還要攪拌一定時間，保溫2h,使硫酸鋇由分散細粒聚集成較大顆粒沉降，使副反應鉻酸鋇轉變成硫酸鋇粒子沉淀。利用虹吸法將沉降至槽底的硫酸鋇吸出槽外，再經澄清后將吸出的鉻液回流至鍍鉻槽內。在生產過程中，硫酸不要無根據地任意添加入鉻槽中。因為在整個鍍鉻過程中只消耗鉻酸，而硫酸僅作為鍍鉻的催化劑，一般不會消耗掉。僅隨著鉻酐在出槽時而附帶出來少量硫酸，而當補充鉻槽中的鉻酐時，在鉻酐中一般可能要有百分之零點幾的硫酸作為雜質隨之進人鉻槽，可彌補硫酸的不足，數量上達到自動的平衡。一般補充至正常范圍的鉻酐可以不必刻意地補加硫酸。鉻酸根離子（CrO2-4)是負離子，它不可能在負極上放電析出鉻金屬層。當在SO2-4 與三價鉻（Cr3+)生成［Cr4O（SO4)4 · (H2O)4]2+,陽離子團到陰極表面，當離子放電后，硫酸根離子（SO2-4 ）又回到陰極。


3. 三價鉻Cr3+的作用和影響


  在新配的鉻酸溶液中，在開始時沒有Cr3+,不能生成前述的陽離子團，在鍍鉻溶液中當存在適量的硫酸時，使鍍鉻液的酸度為pH=3時，有堿式鉻酸鉻［Cr(OH)3·Cr(OH)CrO4]薄膜包在陰極表面上。當有三價鉻化合物所組成的帶正電荷的陽離子團，才能在陰極上放電，析出金屬鉻層。如果溶液中沒有三價鉻，形不成陽離子團來促使堿式鉻酸鉻的薄膜溶解，就鍍不上鉻。故三價鉻的數量雖少，但作用很大。故在配好鍍鉻槽后，需要用電解的方法，在陰極上產生少量的三價鉻，一般使Cr3+=3~5g/L,已足夠起作用。過多反而有害。在鍍鉻過程中，Cr3+和H2SO4重回溶液中。


4. 電(dian)流(liu)密度


  在不銹鋼拋光表面上，總是存在一層肉眼看不見的極薄的鉻的氧化膜，在其上沉積的鉻層會產生結合力不牢的現象。故在開始鍍鉻時，應先用小電流陰極活化，此時只產生氫氣氣泡，不在鉻的析出電位之上，使不銹鋼表面得到還原凈化，存在的鉻氧化膜被電解除去，電流密度應小于3A/d㎡,時間為1~2min.在此過程中，鍍件在鍍液中也受到預熱，然后每1~2min內提升電流密度至5A/d㎡,在5~10min內，階梯式提升電流5次，最后以高于正常電流，大約在50~60A/d㎡2之內沖擊鍍鉻，時間為2~3min,使凹入部位都能鍍上鉻層，然后恢復至正常電流密度25~30A/d㎡,也可采取較大電流密度，但為防止邊角燒焦，要采取輔助陰極加以保護。


5. 溫度


  溫(wen)度和電(dian)流(liu)(liu)密度之間有密切(qie)的關系，溫(wen)度在(zai)60℃時(shi)(shi)，陰極電(dian)流(liu)(liu)密度為(wei)(wei)60A/d㎡,鉻層硬(ying)度最好，約為(wei)(wei)維(wei)氏(shi)990HV.因(yin)此，在(zai)50~60℃之間，硬(ying)度變化不大。但溫(wen)度大于65℃時(shi)(shi)，硬(ying)度開始下降(jiang)至(zhi)900HV.當(dang)(dang)溫(wen)度高(gao)達70~75℃時(shi)(shi)，鉻層失(shi)去光澤，呈乳白色，硬(ying)度也(ye)(ye)降(jiang)低至(zhi)600~700HV.所以溫(wen)度宜保持在(zai)55~60℃.鉻鍍層由于硬(ying)度高(gao)，摩擦因(yin)數小，有良好的耐磨(mo)性(xing)，適(shi)應于模具板(ban)的要求。當(dang)(dang)電(dian)流(liu)(liu)密度為(wei)(wei)30~40A/d㎡2時(shi)(shi)，其維(wei)氏(shi)硬(ying)度也(ye)(ye)在(zai)1000HV左右(you)。