經過近三年的系統攻關和持續改進，太鋼實現沉淀硬化SUS630不銹(xiu)鋼冷軋板(ban)產品批量穩定供貨，成為目前國內唯一一家可提供該類產品的企業。該產品解決了我國電子電路行業關鍵基礎材料的“卡脖子”問題，助力中國電子電路印刷電路板（簡稱“PCB”）產業向高端邁進。

 PCB是(shi)(shi)集成(cheng)電(dian)子(zi)元器件、實現控(kong)制功能(neng)的載體，俗稱“電(dian)子(zi)產品(pin)之母”。PCB是(shi)(shi)各(ge)國科技(ji)競(jing)爭的焦(jiao)點，屬于國家戰略性技(ji)術(shu)領域，下游應用涵(han)蓋5G、汽(qi)車電(dian)子(zi)、消費電(dian)子(zi)、工控(kong)設備、醫療(liao)電(dian)子(zi)、航空航天及軍工產品(pin)等重要領域，是(shi)(shi)《中(zhong)國制造2025》的核心內容。近(jin)年(nian)來，我國大(da)力發(fa)展PCB產業(ye)，目前(qian)已成(cheng)為(wei)全球(qiu)最大(da)的PCB生產地區，產品(pin)逐(zhu)步由中(zhong)低端向高端方(fang)向迭(die)代(dai)升(sheng)級(ji)。

 沉淀硬化不銹鋼(gang)SUS630廣泛應用于印刷電路板的熱層壓環節，是電子電路行業生產不可或缺的關鍵基礎材料之一，其質量水平對電子產品的安全性和穩定性有著最直接的影響，生產技術和采購渠道多年被外國所掌握。隨著5G、物聯網、智慧醫療、自動駕駛、可穿戴設備等高科技產業的興起，電子電路行業對SUS630材料的需求大幅增長，“卡脖子”問題日益凸顯。太鋼產銷研團隊聯合相關生產企業共同研發該產品，精準圍繞用戶需求進行獨特化設計，嚴格執行全流程精細化質量管控。目前，太鋼該類產品的線膨脹系數、平整度、同板差、表面質量、表面粗糙度均滿足用戶嚴苛要求，成功從實驗室走向市場，實現批量穩定供貨。