1. 鍍硬鉻的制品(pin)材料及要(yao)求

 制件為紡機梳片，材料為2Cr13馬氏體不銹鋼，零件尺寸為6mm×120mm×0.9mm,要求鍍硬鉻，以期提高零件的耐磨性能，延長使用壽命。對鉻層的具要求如下。

 ①. 鉻(ge)鍍層(ceng)與不銹鋼表面結合力良(liang)好。

 ②. 片狀平板零件的邊角不允(yun)許(xu)鉻層出現毛刺、結(jie)瘤、燒焦(jiao)。

 ③. 鉻層厚度(du)單邊0.01mm,基材厚度(du)為0.9mm,鍍(du)鉻后達到（0.920±0.005)m尺寸。

 ④. 鉻層晶體細致、均(jun)勻、光滑。

 ⑤. 零件全面鍍(du)鉻，只允許端頭處(chu)有(you)較輕度(du)的綁扎掛具的痕跡。

 ⑥. 鉻層硬(ying)(ying)度(du)要求HRC65(洛氏(shi)硬(ying)(ying)度(du)值），即相當于(yu)維氏(shi)硬(ying)(ying)度(du)（HV)800。

2. 鍍(du)鉻(ge)溶液成分及工藝條件

采用稀土(tu)為添(tian)加(jia)劑的鍍鉻溶液，以期獲得較(jiao)均勻的鉻層(ceng)，工藝路線(xian)采用陰極化，小電流起(qi)鍍和階(jie)梯式給電的方式，以保證良好的結合力。

 ①. 稀土鍍鉻電解液。

  鉻(ge)酐（CrO3)  130~150g/L  、三價鉻(ge)   0.2~0.8g/L 、硫酸（H2SO4)  0.5~0.6g/L  、三價鐵  ＜10g/L  、稀(xi)土添(tian)加劑  1.3~1.5g/L

 ②. 工藝條件

  溫度  45~50℃ 、 斷電  3~5s  、預熱  10~20s  、 陰極活化：小電流活化DK 5~8A/d㎡  、 時間  3min

  陽極處理電流密度(du)（DA)  15~20A/d㎡  時間(jian)  15~20s 、 階梯式(shi)逐步(bu)轉為正(zheng)常(chang)電流密度(du)（DK)  20~25A/d㎡

3. 鍍前(qian)表面處理(li)

 ①. 先由鉗工進行倒角去毛刺，后在有機溶劑中清洗。

 ②. 表面用軟布細砂輪拋光，去除表面加工痕跡，達到平滑光亮。

 ③. 化學除油，用洗衣粉或熟石灰擦洗。

4. 掛裝(zhuang)零件

 ①. 用φ5mm粗銅條作為上掛鉤。

 ②. 用φ0.7mm 細鐵絲在其兩頭約3mm處加以綁扎牢固，每件間距8~10mm,每掛20件。

 ③. 綁扎完畢，在下面扎一道鐵絲作保護陰極，再下面綁吊一絕緣重物，使鍍件垂直向下。

 ④. 將綁扎的上端繞于銅絲掛鉤上。

 ⑤. 入槽前在稀鹽酸中弱浸蝕以活化表面，并除去鐵絲表面上的鋅層，然后在水中徹底清洗干凈，切勿將鹽酸帶人鉻槽。

 ⑥. 鍍件下槽，將鐵絲全部浸沒在鍍液中，以防燒斷。

5. 電流分布控制

 ①. 上面的零件的邊角有相互保護作用，最下一個零件用鐵絲作保護陰極。

 ②. 采用稍高溫度和較低的電流密度，溫度45~55℃,取55℃,DK 30~40A/d㎡,取（30±2)A/d㎡.

 ③. 鍍件陰極和對應陽極的間距盡可能相近合宜，使電流分布均勻，消除邊緣放電。

6. 小(xiao)電流起鍍

 ①. 先陽極處理。不銹鋼片入槽后經預熱首先進行陽極處理，使表面金屬稍微溶解，以達微觀粗糙。

 ②. 小電流起鍍。由于在陽極處理過程中，同時伴隨一定量的氧析出，鍍層表面有碳化物出現。小電流起鍍時陰極上沒有鉻析出，只發生氫離子放電

    2H⁺+2e → 2 [H]

 所生(sheng)成(cheng)的新生(sheng)態氫原子［H]具有很(hen)強的還原能(neng)力，能(neng)把極薄的氧化膜還原為金屬(shu)：

   2[H]+MO = M+H₂O

  同時產生大量的(de)氫氣，使表面(mian)附著(zhu)的(de)碳化物沖刷掉，使陰極表面(mian)處于(yu)高(gao)度活化狀態。然后(hou)再逐(zhu)步升高(gao)電流密度，有(you)利于(yu)鉻酸離(li)子還原(yuan)成金屬原(yuan)子，形成晶(jing)核，致密地分(fen)布在零件(jian)表面(mian)，從(cong)而為獲(huo)得(de)結合力良好的(de)鍍層創造條件(jian)。

 ③. 階梯式給電。

  DK大致分為(wei)5~8A/d㎡、8~11A/d㎡、11~14A/d㎡、14~17A/d㎡等中(zhong)間階梯，其間所歷時間約8min,最后加到正(zheng)常Dk20~25A/d㎡,此法保(bao)證(zheng)鉻層的(de)結合力優良(liang)。