1. 不銹鋼(gang)電(dian)鍍鉻的預處(chu)理

  活化處理可有效去除不銹鋼表面的鈍化膜，解決鍍層與基體的結合力問題。該活化液的穩態電位為－0.55V,腐蝕速率在12h內為2g/(m²·h),隨后緩慢下降，它能有效去除不銹鋼表面的鈍化膜，且對不銹鋼基體的腐蝕很小；用該配方活化的不銹鋼電鍍后，可獲得光亮平滑、均勻致密、硬度較高、結合力好的鍍鉻層，特別在航空領域，需要在不銹鋼工件表面電鍍硬鉻，以提高不銹鋼制件的表面硬度、耐磨性及裝飾性。

2. 不銹(xiu)鋼表(biao)面的(de)鈍化(hua)膜

  不銹鋼表面有一層薄而極其致密的鈍化膜，其組織結構復雜，主要由鐵的氧化物（FeO、Fe₂O₃)、鉻的氧化物（CrO、Cr₂O₃)和碳化物等組成。該鈍化膜影響鍍層與基體的結合力，嚴重時甚至使電沉積過程不能順利進行。因此，不銹鋼電鍍的關鍵主要取決于電鍍的預處理，即活化處理，既要充分除去表面鈍化膜，又要考慮活化液時不銹鋼基體的腐蝕作用，應避免基體腐蝕而造成制件尺寸不符合要求。

3. 活化液組成(cheng)及操作條(tiao)件

硫酸銨（NH₄)₂SO₄   98~102g/L  、 氟硅酸（H₂SiF₆)  5~6g/L  、溫度   室溫

硫酸（分析純）H₂SO₄  85~90g/L  、磷酸（分析純）H₃PO₄  5~6g/L 、時間  小于12h

4. 采用該活化液獲得鉻鍍(du)層綜合性能檢測(ce)結果

鍍層(ceng)外觀(guan)    光亮  、 硬度（QB/T 3822-1999) / HV 734.3  、鍍層(ceng)厚度／μm  24.4

附著力(li)（按GB/T 5270-2005標準）合格  、 孔隙率(lv)（按QB/T 3823-1999)/(個(ge)／c㎡)  3個(ge)

鍍鉻層表面顯(xian)微(wei)(wei)結構：利(li)用金(jin)相顯(xian)微(wei)(wei)鏡的微(wei)(wei)觀(guan)(guan)形貌觀(guan)(guan)測(ce)（450×)組織均(jun)勻致密，晶(jing)粒細小(xiao)均(jun)勻，無微(wei)(wei)裂紋。

5. 工藝(yi)流程

 施鍍(du)基底材料為(wei)(wei)18-8奧氏體不銹鋼片(pian)。工藝流程為(wei)(wei)：打磨(mo)→水(shui)(shui)(shui)洗→化學(xue)除(chu)油→水(shui)(shui)(shui)洗→浸蝕→水(shui)(shui)(shui)洗→除(chu)掛灰→水(shui)(shui)(shui)洗→活化處理→水(shui)(shui)(shui)洗→電鍍(du)→鉻水(shui)(shui)(shui)洗→烘干。