國內墊片選用標準有GB、HG、NB、SH、JB等,其中國內歐洲體系標準與EN等標準一致,國內美洲體系標準與ASME等標準一致。


  墊(dian)片的型式(shi)和材(cai)料應根據(ju)流體、使用工況(kuang)(壓力、溫(wen)度)以及法蘭接頭的密封(feng)要求選用。法蘭密封(feng)面型式(shi)和表面粗糙度應與(yu)墊(dian)片的型式(shi)和材(cai)料相適應。


  墊片的(de)(de)密(mi)(mi)封載(zai)荷應與法蘭(lan)(lan)的(de)(de)額定值、密(mi)(mi)封面型(xing)式(shi)、使用溫度以(yi)(yi)及接頭(tou)的(de)(de)密(mi)(mi)封要(yao)求(qiu)相(xiang)適應。緊固件材料(liao)、強度以(yi)(yi)及上緊要(yao)求(qiu)應與墊片的(de)(de)型(xing)式(shi)、材料(liao)以(yi)(yi)及法蘭(lan)(lan)接頭(tou)的(de)(de)密(mi)(mi)封要(yao)求(qiu)相(xiang)適應。


   ①. 聚四氟(fu)乙烯包(bao)覆墊片不應用于(yu)真(zhen)空或(huo)其嵌入層材料(liao)易被介(jie)質腐蝕的場合。一般采用PMF型,PMS型對減少管內(nei)液(ye)體滯留(liu)有利,PFT型用于(yu)公稱尺(chi)寸(cun)大于(yu)或(huo)等于(yu)DN350的場合。


   ②. 石棉或柔性石墨墊片用于不銹鋼和鎳基合金法蘭時,墊片材料中的氯離子含量不得超過550×10-6


   ③. 柔性(xing)石墨材料(liao)用于氧(yang)化性(xing)介(jie)質時(shi),最(zui)高使(shi)用溫度應不超過(guo)450℃。


   ④. 石棉和非石棉墊片不(bu)應用(yong)于極度或(huo)高度危害介質和高真空密封場(chang)合。


   ⑤. 具有(you)冷流傾向的聚四氟乙烯平墊(dian)片,其(qi)密封面型式宜采用全(quan)平面、凹凸面、榫槽面。


  公(gong)稱(cheng)壓力小于(yu)或(huo)等(deng)(deng)于(yu)PN16的(de)法蘭(lan),采(cai)用纏繞式墊(dian)片、金(jin)屬包覆(fu)墊(dian)片等(deng)(deng)半金(jin)屬墊(dian)或(huo)金(jin)屬環墊(dian)時(shi),應選用帶頸對焊法蘭(lan)等(deng)(deng)剛性較大的(de)法蘭(lan)結構型(xing)式。


  墊片的(de)適用條件(jian)見(jian)表5.3.13、表5.3.14。





  非金(jin)屬平墊片(pian)內(nei)(nei)徑(jing)(jing)(jing)和(he)纏繞墊內(nei)(nei)環(huan)內(nei)(nei)徑(jing)(jing)(jing)可能大于(yu)相應(ying)法蘭(lan)的內(nei)(nei)徑(jing)(jing)(jing),當(dang)使用中(zhong)要求墊片(pian)(或內(nei)(nei)環(huan))內(nei)(nei)徑(jing)(jing)(jing)與(yu)法蘭(lan)內(nei)(nei)徑(jing)(jing)(jing)齊平時,用戶應(ying)提出下列要求:


   ①. 采用整體法蘭(lan)、對焊法蘭(lan)或承插焊法蘭(lan);


   ②. 向墊片(pian)制造(zao)廠提(ti)供相應(ying)的法蘭內徑(jing),作為墊片(pian)內徑(jing)。


  墊片型(xing)式選用見表5.3.15、表5.3.16。


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注(zhu):a. 各種天(tian)然橡膠及合成橡膠使(shi)用溫度范(fan)圍不同,詳(xiang)HG/T 20606。


  b. 非石棉纖(xian)維(wei)橡膠(jiao)板(ban)的主要原(yuan)材料(liao)組成不同(tong),使用溫度范圍不同(tong),詳見有(you)關標準并可向生產(chan)廠(chang)咨詢。


  c. 增強柔性石(shi)墨板用于氧化性介質時,最高使(shi)用溫度為450℃。


  d. 金(jin)屬(shu)包(bao)覆墊(dian)根據包(bao)覆金(jin)屬(shu)和填充材料(liao)的不同組合,使用溫度范圍不同,詳(xiang)見HG/T 20609。


  e. 纏繞墊(dian)根據金屬帶和填充材料(liao)的不同(tong)組合(he),使用(yong)溫(wen)度(du)范圍(wei)不同(tong),詳見HG/T 20610。


  f. 齒形組(zu)合墊根據金屬(shu)齒形環和覆蓋層(ceng)材料的不(bu)同(tong)組(zu)合,使用溫度范圍不(bu)同(tong),詳見HG/T 20611,


  g. 各種類型(xing)(xing)法蘭的密封面(mian)型(xing)(xing)式及其適(shi)用(yong)DN范圍(wei)標準(zhun)。


  h. 非金屬材料墊片(pian)的使用溫度和壓力的乘積(ji)(pxT)最大值不應超過HG/T 20606的規定(ding)或按(an)標準附錄A確認的廠(chang)商牌號,向有(you)關(guan)墊片(pian)生產廠(chang)咨詢。


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