1. 半管接頭≤公稱直(zhi)徑(jing)50mm和主管公稱直(zhi)徑(jing)的(de)1/4，且(qie)設計壓力小于或等于10MPa時，在接頭端部(bu)處最(zui)小厚度(du)≥表(biao)3.4.4的(de)厚度(du)t，并符合(he)圖3.4.9的(de)形式時，可免做補強計算。

2. 選用對焊支(zhi)(zhi)(zhi)管臺、螺(luo)紋支(zhi)(zhi)(zhi)管臺及(ji)承插(cha)焊支(zhi)(zhi)(zhi)管臺（見圖3.4.10），應(ying)按(an)設計(ji)壓(ya)力-溫度參(can)數條(tiao)件整體(ti)補強。對焊支(zhi)(zhi)(zhi)管臺的端部(bu)厚度，應(ying)等于支(zhi)(zhi)(zhi)管的厚度。

3. 在設計(ji)溫度(du)低于(yu)或(huo)等于(yu)400℃及設計(ji)壓力小(xiao)于(yu)或(huo)等于(yu)7.1MPa的工況下，可以使用插(cha)入式支(zhi)管臺（見(jian)圖3.4.11），當其(qi)公(gong)稱直徑(jing)小(xiao)于(yu)或(huo)等于(yu)50mm及尺寸t。符合表3.4.5時，可免(mian)做補強計(ji)算。