金相試樣的(de)制備中，第一步(bu)是取樣和鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)。今天我(wo)們在這里要主(zhu)要討論一下鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)的(de)方(fang)法。常用(yong)的(de)鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)方(fang)法有機械(xie)夾持法，塑料鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)法和低熔點合金鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)法等(deng)。
1. 機械(xie)夾持法
機(ji)械夾持(chi)法適用于表層(ceng)檢驗的(de)試(shi)樣(yang)(yang)，不(bu)易產生倒角(jiao)。夾具的(de)材料可(ke)用低中(zhong)碳(tan)鋼，他們的(de)硬度略(lve)高(gao)于試(shi)樣(yang)(yang)，而避免磨制時(shi)產生倒角(jiao)。夾持(chi)器與試(shi)樣(yang)(yang)間(jian)多采用銅、鋁制墊(dian)片(pian)，很薄，約為0.50~0.80mm，墊(dian)片(pian)的(de)電(dian)極電(dian)位(wei)應高(gao)于試(shi)樣(yang)(yang)，這樣(yang)(yang)在浸蝕時(shi)才能(neng)不(bu)被(bei)浸濕。
2. 塑(su)料(liao)鑲(xiang)嵌法
塑料鑲(xiang)嵌(qian)法常用以下兩(liang)種方法：一種是利(li)用環氧(yang)樹(shu)脂等物質在(zai)室溫下進(jin)行(xing)鑲(xiang)嵌(qian)；另(ling)一種是在(zai)專(zhuan)用的鑲(xiang)嵌(qian)機(ji)上進(jin)行(xing)鑲(xiang)嵌(qian)。
主(zhu)要材料為環氧樹脂(zhi)加固(gu)化劑(ji)等，即：環氧樹脂(zhi)+固(gu)化劑(ji)=聚合(he)+熱(re)。固(gu)化劑(ji)主(zhu)要有胺類化合(he)物(wu)，用(yong)量(liang)應當適當，否則過多會變脆，放熱(re)反(fan)應會使鑲(xiang)樣(yang)溫度升高；反(fan)之，則不(bu)能充分固(gu)化。故一般固(gu)化劑(ji)的(de)量(liang)占總量(liang)的(de)10％。
常用以下兩種配方：
a. 環(huan)氧樹脂（6101*）0.100Kg+乙二胺(an)（固(gu)化(hua)劑）0.008kg+氧化(hua)鋁(lv)（耐磨填料150~300目(mu)）適量；
b. 環氧樹脂（6101*）0.100kg+乙二胺(an)（固化(hua)劑）0.020kg+氧化(hua)鋁（耐(nai)磨填料(liao)150~300目）適(shi)量(liang)。
加入(ru)耐磨填料(liao)是為了提高其硬度，可(ke)用氧化鋁、碳化硅以及(ji)鑄鐵屑、石灰、水泥粉等(deng)。鑲嵌時，首先將欲(yu)鑲嵌的試樣磨面磨平(ping)，置(zhi)于光滑平(ping)板上，外(wai)部(bu)套上合適的套管，然后(hou)按(an)照配(pei)方順序準確稱(cheng)量，攪拌均勻成(cheng)(cheng)糊狀后(hou)，進行澆注，凝固后(hou)即(ji)成(cheng)(cheng)。
對用電解拋(pao)光試(shi)(shi)樣的鑲嵌(qian)，可以(yi)加(jia)入(ru)銀、銅等(deng)金(jin)(jin)屬填料(liao)，讓試(shi)(shi)樣擁有導(dao)電性。也可從鑲料(liao)反面到試(shi)(shi)樣鉆孔，插(cha)入(ru)導(dao)體使(shi)之導(dao)電。塑料(liao)鑲嵌(qian)時(shi)還(huan)可以(yi)加(jia)入(ru)耐磨(mo)填料(liao)，如(ru)氧化鋁、碳化硅等(deng)增(zeng)加(jia)硬度及耐磨(mo)性，防止試(shi)(shi)樣在磨(mo)制過程中產(chan)生倒角。 塑料(liao)鑲嵌(qian)的溫度、壓力及保(bao)溫時(shi)間應根據其種類而決定。不(bu)宜采用具有淬火組織的試(shi)(shi)樣，因加(jia)熱時(shi)可能引起組織改變；也不(bu)宜采用性軟(ruan)的金(jin)(jin)屬及合(he)金(jin)(jin)，如(ru)鉛、錫、軸(zhou)承合(he)金(jin)(jin)等(deng)，因加(jia)壓易引起塑性變形。
3. 低(di)熔點(dian)合金鑲嵌
低熔(rong)點(dian)合金鑲嵌的(de)(de)優(you)點(dian)是合金熔(rong)點(dian)低，對試(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)的(de)(de)組(zu)織影響(xiang)較小，可(ke)以(yi)(yi)先配置好合金，再(zai)等待鑲嵌時熔(rong)化(hua)澆注。制備(bei)三個(ge)以(yi)(yi)上金相(xiang)試(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)時，容易(yi)發生混亂，所(suo)以(yi)(yi)可(ke)以(yi)(yi)在(zai)試(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)磨面(mian)的(de)(de)側面(mian)或背面(mian)編(bian)(bian)號(hao)，編(bian)(bian)號(hao)時越(yue)簡(jian)單越(yue)好，只要可(ke)以(yi)(yi)區別就(jiu)行。試(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)在(zai)標號(hao)后應裝(zhuang)入試(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)袋(dai)(dai)，試(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)袋(dai)(dai)應記錄試(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)名稱、材料、工藝、送(song)檢(jian)(jian)單位、檢(jian)(jian)驗目的(de)(de)、編(bian)(bian)號(hao)以(yi)(yi)及檢(jian)(jian)驗結果等項目。當試(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)無法(fa)編(bian)(bian)號(hao)時，則(ze)可(ke)在(zai)試(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)袋(dai)(dai)上按其形狀特(te)征勾畫簡(jian)圖，以(yi)(yi)示區別。
隨著技術的不斷地發展，鑲嵌的方法也在不斷的推陳出新，相信在不久的將來，會有更好地技術出現。
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