通常情況下，金(jin)相(xiang)試(shi)樣的制(zhi)備(bei)包(bao)括了取樣、鑲(xiang)嵌、標號、磨光、顯示(shi)等幾(ji)個(ge)步(bu)驟(zou)。但不是每個(ge)金(jin)相(xiang)試(shi)樣的制(zhi)備(bei)都必須(xu)經(jing)歷上述(shu)步(bu)驟(zou)。如果(guo)所選取的試(shi)樣形狀、大小合適，便于(yu)握持磨制(zhi)，則不必進行(xing)鑲(xiang)嵌；如果(guo)檢驗僅是材料中非金(jin)屬夾雜(za)物或鑄鐵中的石墨，則不必進行(xing)浸蝕(shi)。總之，應根據具體目的來確定制(zhi)樣步(bu)驟(zou)。          

1. 取樣

  取樣(yang)是金相(xiang)試樣(yang)制備(bei)的(de)(de)第一道工序，若取樣(yang)不當，則(ze)達不到檢驗目的(de)(de)，因此，所取試樣(yang)的(de)(de)部位、數量、磨面方向(xiang)等應(ying)嚴格按(an)照(zhao)相(xiang)應(ying)的(de)(de)標準規定執行。

  取(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)中還要(yao)(yao)(yao)注意三個(ge)方(fang)(fang)面(mian)的(de)(de)選(xuan)擇。其一，取(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)部位和(he)磨(mo)面(mian)方(fang)(fang)向的(de)(de)選(xuan)擇。取(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)部位須要(yao)(yao)(yao)和(he)檢驗(yan)目的(de)(de)要(yao)(yao)(yao)求一樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)，這樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)才能使(shi)切取(qu)(qu)的(de)(de)試(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)具有(you)代表性。必要(yao)(yao)(yao)時，應在檢驗(yan)報告(gao)單(dan)中添加圖文標明取(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)部位、數量(liang)和(he)磨(mo)面(mian)方(fang)(fang)向。其二，取(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)方(fang)(fang)法(fa)，由于備(bei)件材料(liao)的(de)(de)形(xing)(xing)狀(zhuang)各異，也有(you)用不(bu)(bu)規(gui)則(ze)外形(xing)(xing)的(de)(de)試(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)。若表面(mian)不(bu)(bu)規(gui)則(ze)，應將棱邊(bian)倒(dao)圓，防止在磨(mo)制時，試(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)劃破砂紙和(he)拋光織(zhi)(zhi)物，造成(cheng)被織(zhi)(zhi)物掛飛，造成(cheng)事故(gu)。反之，檢驗(yan)表面(mian)的(de)(de)試(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)，嚴禁(jin)倒(dao)角并(bing)保證磨(mo)面(mian)平整。切取(qu)(qu)試(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)時根據被檢驗(yan)材料(liao)的(de)(de)軟硬(ying)程度(du)可(ke)采取(qu)(qu)鋸、車(che)、刨、銑、線切割(ge)等(deng)不(bu)(bu)同方(fang)(fang)法(fa)。其三，試(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)的(de)(de)熱處(chu)(chu)理(li)(li)，經取(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)而獲得的(de)(de)金相(xiang)試(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)，有(you)的(de)(de)可(ke)直接進行(xing)(xing)磨(mo)制，有(you)的(de)(de)則(ze)需(xu)(xu)要(yao)(yao)(yao)熱處(chu)(chu)理(li)(li)后才能進行(xing)(xing)磨(mo)制，如檢驗(yan)鋼的(de)(de)本質晶粒度(du)，非金屬(shu)夾雜(za)物，碳化物不(bu)(bu)均勻度(du)等(deng)項(xiang)目的(de)(de)試(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)，需(xu)(xu)經熱處(chu)(chu)理(li)(li)，其處(chu)(chu)理(li)(li)方(fang)(fang)法(fa)按相(xiang)應標準規(gui)定執(zhi)行(xing)(xing)。        

2. 鑲嵌

  當(dang)金(jin)相檢驗的(de)(de)材料尺(chi)寸過小或形狀不規則時，由于不便于握持，可(ke)采用(yong)(yong)(yong)鑲嵌(qian)(qian)的(de)(de)方法(fa)(fa)，得到尺(chi)寸適當(dang)，外形規則的(de)(de)試(shi)樣。當(dang)檢驗試(shi)樣的(de)(de)表(biao)層組織(zhi)時，為防止在(zai)磨(mo)(mo)制中產生倒角(jiao)，也(ye)可(ke)采用(yong)(yong)(yong)鑲嵌(qian)(qian)。一般取(qu)樣后用(yong)(yong)(yong)銼刀或砂輪將磨(mo)(mo)面(mian)修(xiu)平，便可(ke)進(jin)行(xing)鑲嵌(qian)(qian)。常用(yong)(yong)(yong)的(de)(de)鑲嵌(qian)(qian)方法(fa)(fa)有機(ji)械(xie)夾持法(fa)(fa)，塑料鑲嵌(qian)(qian)法(fa)(fa)和低熔(rong)點合(he)金(jin)鑲嵌(qian)(qian)法(fa)(fa)等。     

3. 磨(mo)光(guang)

  金相試(shi)樣經(jing)過取樣、鑲嵌后，還需進行磨(mo)光、拋光等(deng)工(gong)(gong)序(xu)，才能獲(huo)得表面(mian)平(ping)整光滑的(de)磨(mo)面(mian)。試(shi)樣切取后形成(cheng)的(de)粗(cu)糙表面(mian)，經(jing)過粗(cu)磨(mo)、細磨(mo)、拋光工(gong)(gong)序(xu)后，磨(mo)痕逐(zhu)漸消除，從而得到平(ping)整光滑的(de)磨(mo)面(mian)。      

4. 拋(pao)光 

  拋光(guang)(guang)后的試樣表面(mian)呈現(xian)出平滑光(guang)(guang)亮、無痕鏡面(mian)狀態，置于(yu)金相顯(xian)微鏡下觀察時，除了可以見到非金屬夾雜物(wu)、孔洞(dong)、裂紋、石墨和鉛(qian)青銅的鉛(qian)質(zhi)點以及(ji)極硬(ying)相在(zai)拋光(guang)(guang)時的浮凸外，只(zhi)能(neng)看到一片(pian)光(guang)(guang)亮，看不到顯(xian)微組織。只(zhi)有(you)采用適當的顯(xian)示(shi)方法(fa)，才能(neng)顯(xian)示(shi)出組織。  顯(xian)示(shi)組織的方法(fa)很多(duo)，可分為化學(xue)顯(xian)示(shi)、電解顯(xian)示(shi)和其(qi)它顯(xian)示(shi)方法(fa)。其(qi)中化學(xue)顯(xian)示(shi)法(fa)具(ju)有(you)顯(xian)示(shi)全面(mian)，操(cao)作簡便，迅速、經濟、重現(xian)性(xing)好等(deng)優(you)點。在(zai)生產和科研(yan)中得(de)到了廣泛應用。     

  最后，上述金相試樣的制備，均需切取試樣，但某些大型機件、構件以及曲面、不銹鋼管(guan)道(dao)內壁、斷口、放射性材料等，不允許破壞取樣檢驗，則可采用膠膜復型法，復制成薄膜樣品，可在金相顯微鏡或生物顯微鏡下觀察。

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