鍛件(jian)的(de)(de)(de)質量(liang)要(yao)求主(zhu)要(yao)表現(xian)在(zai)鋼的(de)(de)(de)純(chun)凈性(xing)、均勻性(xing)和致密(mi)性(xing)三個方(fang)面(mian)。純(chun)凈性(xing)、均勻性(xing)和致密(mi)性(xing)的(de)(de)(de)任何不完善(shan)都(dou)會影(ying)響質量(liang)而(er)成為(wei)缺(que)陷,缺(que)陷越嚴(yan)重,對質量(liang)影(ying)響也越大,缺(que)陷如超過(guo)限度則導致鍛件(jian)質量(liang)不能滿足(zu)技術條件(jian)的(de)(de)(de)要(yao)求而(er)報廢,故(gu)道道工序均應(ying)嚴(yan)加控制。下面(mian)我(wo)們就和江(jiang)蘇(su)容大一起看看鍛件(jian)成分(fen)分(fen)析都(dou)是哪些方(fang)面(mian)?
1. 化學成分(fen)分(fen)析
一(yi)般化學成分分析主要(yao)為碳、錳、硅、硫、磷及(ji)合金元素的(de)含(han)量。鍛件(jian)從相(xiang)當冒口(kou)端取(qu)樣,重要(yao)鍛件(jian)為了(le)了(le)解偏析程度需(xu)從水、冒口(kou)兩(liang)端取(qu)樣,特殊件(jian)或缺陷 (及(ji)失效)分析,往往還(huan)需(xu)要(yao)分析氣體(ti)、夾雜(za)物及(ji)微量雜(za)質元素的(de)含(han)量,供質量確認或研究使(shi)用(yong)。
2. 力(li)學(xue)性能試驗
常用的(de)力(li)(li)學性能試(shi)驗為硬度(du)、拉深、沖擊(ji)和彎(wan)曲試(shi)驗。從性能數(shu)據可(ke)以(yi)發(fa)現(xian)材質存在的(de)問題,鋼中氣泡、疏松、裂紋、晶(jing)粒度(du)及回火脆性等往(wang)往(wang)均(jun)可(ke)在力(li)(li)學性能試(shi)樣的(de)斷口上反映出來。
3. 低倍檢驗
硫印、酸洗、斷(duan)口是常用(yong)的(de)低倍檢驗項目。硫印可以(yi)顯(xian)(xian)示硫在截(jie)面(mian)上的(de)分布情(qing)況;酸洗可以(yi)顯(xian)(xian)示截(jie)面(mian)上的(de)成(cheng)分偏析、疏松、縮孔(kong)、皮下氣泡、夾雜(za)物、翻皮、白(bai)點裂(lie)紋等各種宏觀(guan)缺(que)(que)陷(xian);斷(duan)口檢驗可以(yi)發現(xian)硫印、酸洗所沒能顯(xian)(xian)露出來(lai)的(de)缺(que)(que)陷(xian),是一種簡便(bian)而(er)適用(yong)的(de)方法。
4. 金相高(gao)倍檢驗
這種方(fang)法廣(guang)泛用于微(wei)觀檢查(cha),也常用于研究宏觀缺陷的(de)微(wei)觀特(te)征。 是用光學顯(xian)微(wei)鏡(LM)在放大50至2000倍下(xia)觀察制備好的(de)金相試樣,檢查(cha)夾(jia)雜(za)物(wu)、金屬顯(xian)微(wei)組(zu)織(zhi)及晶粒度等。
5. 無(wu)損(sun)檢測
通(tong)常用的(de)(de)有(you)磁粉、熒光、著色(se)、射(she)線、渦(wo)流和(he)超聲波等方(fang)(fang)法。正(zheng)確選擇探傷方(fang)(fang)法對(dui)(dui)鍛件(jian)表面及(ji)(ji)內部的(de)(de)缺(que)(que)陷(xian)進(jin)行(xing)全面細(xi)致地檢(jian)查,可以準確地判(pan)斷存(cun)在缺(que)(que)陷(xian)的(de)(de),大小、數(shu)量(liang)及(ji)(ji)分(fen)布,在鍛件(jian)的(de)(de)質(zhi)量(liang)檢(jian)查中,無損檢(jian)測現(xian)已成為(wei)一(yi)(yi)(yi)(yi)種極為(wei)重要(yao)的(de)(de)方(fang)(fang)法之一(yi)(yi)(yi)(yi)。 通(tong)過(guo)上述的(de)(de)幾種檢(jian)測方(fang)(fang)法,可以發現(xian)鍛件(jian)中的(de)(de)缺(que)(que)陷(xian),了(le)解其大小、數(shu)量(liang)、分(fen)布及(ji)(ji)宏觀、微觀形貌(mao)。但有(you)時只憑這些(xie)檢(jian)驗結果還(huan)不足以判(pan)定缺(que)(que)陷(xian)的(de)(de)性質(zhi)和(he)明(ming)確其產生原因。為(wei)了(le)對(dui)(dui)所發現(xian)問題作(zuo)進(jin)一(yi)(yi)(yi)(yi)步研(yan)究,還(huan)需對(dui)(dui)其微觀形貌(mao)作(zuo)進(jin)一(yi)(yi)(yi)(yi)步觀察,對(dui)(dui)成分(fen)或第(di)二相夾雜(za)物類型及(ji)(ji)其組成和(he)含量(liang)做進(jin)一(yi)(yi)(yi)(yi)步測定。這就需要(yao)比(bi)較現(xian)代的(de)(de)研(yan)究手(shou)段(duan),如掃描電子(zi)顯微鏡 (SEM)、電子(zi)探針(zhen)(WDS波譜(pu)儀(yi)及(ji)(ji)EDS能譜(pu)儀(yi))和(he)俄(e)歇電子(zi)譜(pu)儀(yi)(AES)等,它(ta)們是一(yi)(yi)(yi)(yi)般檢(jian)測手(shou)段(duan)的(de)(de)深化和(he)補(bu)充。