雖然UCI和(he)回彈法均(jun)已在(zai)現場成(cheng)功使(shi)(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)并(bing)解(jie)決了許(xu)多現場硬度(du)測(ce)試應(ying)用(yong)(yong)(yong)，但是(shi)(shi)在(zai)被(bei)測(ce)材(cai)(cai)料的(de)(de)(de)(de)(de)(de)種(zhong)類，尺寸和(he)重(zhong)量方(fang)面(mian)分(fen)別存(cun)在(zai)局限性(xing)。此外，由于(yu)楊(yang)氏(shi)模量的(de)(de)(de)(de)(de)(de)影響，大多數(shu)傳統的(de)(de)(de)(de)(de)(de)測(ce)試方(fang)法在(zai)沒有首先校準或(huo)調整(zheng)儀器的(de)(de)(de)(de)(de)(de)情(qing)況下不允許(xu)測(ce)量不同的(de)(de)(de)(de)(de)(de)材(cai)(cai)料。 貫(guan)穿鉆(zhan)石(shi)技術(TDT)技術的(de)(de)(de)(de)(de)(de)創(chuang)新(xin)之(zhi)處在(zai)于(yu)對維(wei)氏(shi)鉆(zhan)石(shi)壓(ya)(ya)痕(hen)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)評(ping)估，該壓(ya)(ya)痕(hen)評(ping)估是(shi)(shi)通(tong)過(guo)使(shi)(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)CCD相機查看維(wei)氏(shi)鉆(zhan)石(shi)進(jin)行的(de)(de)(de)(de)(de)(de)。為此，必須(xu)使(shi)(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)幾何排列(lie)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)發光二極管(LED)照亮鉆(zhan)石(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)內表面(mian)。 為了獲得壓(ya)(ya)痕(hen)圖像的(de)(de)(de)(de)(de)(de)最高(gao)分(fen)辨率，必須(xu)使(shi)(shi)(shi)LED光的(de)(de)(de)(de)(de)(de)波長(chang)與CCD芯(xin)片的(de)(de)(de)(de)(de)(de)光譜靈敏度(du)特(te)性(xing)相匹配。開發了一(yi)種(zhong)特(te)殊的(de)(de)(de)(de)(de)(de)透鏡系統，并(bing)針(zhen)對LED進(jin)行了調整(zheng)，以確保最大的(de)(de)(de)(de)(de)(de)分(fen)辨率。壓(ya)(ya)痕(hen)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)計算機輔助評(ping)估和(he)對角(jiao)線長(chang)度(du)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)確定分(fen)三個步驟進(jin)行。第一(yi)步是(shi)(shi)確定壓(ya)(ya)痕(hen)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)大致位置(zhi)。之(zhi)后，通(tong)過(guo)應(ying)用(yong)(yong)(yong)合適的(de)(de)(de)(de)(de)(de)“過(guo)渡(du)(du)濾鏡”來確定任(ren)何灰度(du)過(guo)渡(du)(du)，來確定凹痕(hen)邊(bian)界(jie)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)確切(qie)路線是(shi)(shi)在(zai)本地附近(jin)(所謂的(de)(de)(de)(de)(de)(de)關注區域)。最后根(gen)據維(wei)氏(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)定義，使(shi)(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)計算出的(de)(de)(de)(de)(de)(de)邊(bian)界(jie)和(he)維(wei)氏(shi)鉆(zhan)石(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)邊(bian)緣的(de)(de)(de)(de)(de)(de)交點(dian)確定壓(ya)(ya)痕(hen)表面(mian)和(he)對角(jiao)線。

  實際應用：基于PC的TDT系統由手持PC和TDT探頭組成。儀器和探頭之間的接口可作為探頭的電源以及所有控制功能的連接器。該接口還將BAS信號從CCD攝像機饋送到圖像采集卡。使用專用軟件可以評估數據，測量對角線并計算硬度值。可以顯示鉆石的實時圖像，從而可以查看鉆石的壓痕過程，即通過施加硬度測試負載來增加壓痕的過程。它還可以分別對鉆石和鉆石的壓痕進行原位質量表征。 根據分辨率和硬度測試負載，可以分析不同的硬度范圍。測試負載為50 N的標準TDT探頭的測量范圍約為100 HV5至900 HV5。對于較軟的材料，必須施加較低的硬度測試負荷。 原則上，只要硬度值在用于測量的TDT探頭的范圍內，就可以測試所有類型的材料。 圖1：通過TDT硬度測試測量在a)鋼b)盤繞鋼c)鐵氟龍和d)陶瓷(Al₂O₃)上獲得的典型維氏鉆石壓痕。 圖1顯示了TDT儀器在不同的硬度測試材料上獲得的一些典型的維氏鉆石壓痕。例如，TDT允許確定散裝材料的硬度，能夠測量線圈上的硬度，并為諸如高科技材料的新應用打開了現場硬度檢測，陶瓷或橡膠和塑料。