氫脆的研究由來已久，各國學者對其在各種環境下的產生原理及過程有著廣泛而深入的探索。J.Woodtli等學者研究了氫(qing)脆現象和應力腐蝕開裂現象的特征及破壞作用；M.V.Biezma等學者探討了氫在微生物腐蝕環境下對于應力腐蝕開裂過程的影響，結果表明在此環境下，氫脆和應力腐蝕使材料力學性能的下降，并且兩者之間有協同作用；R.A.Oriani等學者在氫的作用導致材料性能降低方面進行了研究，實驗重點考察了吸收和解吸作用對氫滲透電流的影響，建立了一種新型的氫滲透數據處理模型。

氫脆主要通(tong)過(guo)以下(xia)途徑進行防護：

1. 控(kong)制(zhi)氫的來源

  首先是減少(shao)內部(bu)氫的(de)來(lai)源。例(li)如(ru)，對(dui)材(cai)料(liao)進行退火處理(li)，在(zai)電鍍時盡(jin)量減少(shao)氫的(de)滲(shen)(shen)透。其次減少(shao)外部(bu)氫來(lai)源，通(tong)過表面處理(li)。例(li)如(ru)，在(zai)材(cai)料(liao)表面增(zeng)加能(neng)抑制氫滲(shen)(shen)透的(de)保護(hu)膜；在(zai)對(dui)材(cai)料(liao)進行陰極(ji)保護(hu)時，盡(jin)量控制保護(hu)電位，減少(shao)發生氫脆的(de)可能(neng)性(xing)。

2. 抑制氫的(de)擴散及(ji)其與(yu)材料的(de)作用

  主(zhu)要是(shi)通過(guo)改(gai)變材(cai)料(liao)本身(shen)的結構如加人微量元(yuan)素、熱處(chu)理、老化處(chu)理、固熔(rong)退火(huo)處(chu)理等技術工藝，加強材(cai)料(liao)的抗(kang)氫(qing)脆(cui)性能(neng)。

3. 合理選材和設(she)計

  針(zhen)對不同(tong)的環境(jing)合理選材，避免將(jiang)材料應(ying)用在其氫脆敏(min)感環境(jing)中。材料使用過程中，工程力學設(she)計(ji)必(bi)須合理，減少殘(can)余應(ying)力，焊(han)接工藝必(bi)須適當，防(fang)止(zhi)熱影響(xiang)產生(sheng)冷裂紋和脆化，制定合理的焊(han)接工藝，如焊(han)前預熱、焊(han)后保溫等措(cuo)施，嚴格(ge)焊(han)條烘干(gan)溫度，并經常(chang)對材料進(jin)行(xing)檢測和監測及維護，防(fang)止(zhi)氫脆的發生(sheng)。