封頭是常壓(ya)及承壓(ya)容器中(zhong)不可(ke)或(huo)缺(que)的零(ling)部件，廣泛用于(yu)石油、電子(zi)、供暖、化工、醫藥、污水處理、輕紡、食(shi)品(pin)、機械、建筑、核電、航空航天、壓(ya)力(li)容器、軍工等(deng)行業(ye)。

 封頭是壓力(li)容(rong)(rong)器的重要受壓元件之一，它不(bu)但直接影響容(rong)(rong)器的制造質量和成本，而且還影響生產裝置的安(an)全(quan)和長期運行。常用(yong)的裝置有反應(ying)壓力(li)容(rong)(rong)器，熱交(jiao)換壓力(li)容(rong)(rong)器，分離壓力(li)容(rong)(rong)器，儲存壓力(li)容(rong)(rong)器等等。

 封(feng)(feng)(feng)(feng)頭(tou)(tou)(tou)的種類(lei)繁多，按(an)用途可(ke)分為(wei)承壓封(feng)(feng)(feng)(feng)頭(tou)(tou)(tou)和常壓封(feng)(feng)(feng)(feng)頭(tou)(tou)(tou)，按(an)形狀可(ke)分為(wei)橢圓封(feng)(feng)(feng)(feng)頭(tou)(tou)(tou)、蝶形封(feng)(feng)(feng)(feng)頭(tou)(tou)(tou)、球(qiu)冠形封(feng)(feng)(feng)(feng)頭(tou)(tou)(tou)、半球(qiu)形封(feng)(feng)(feng)(feng)頭(tou)(tou)(tou)、弓形封(feng)(feng)(feng)(feng)頭(tou)(tou)(tou)、平(ping)底形封(feng)(feng)(feng)(feng)頭(tou)(tou)(tou)、錐(zhui)形封(feng)(feng)(feng)(feng)頭(tou)(tou)(tou)等(deng)。

1. 上模（沖頭(tou)）

上模(mo)結(jie)構示意圖(tu)，如圖(tu)4-33所示。

2. 下模（沖壓(ya)環）

圖4-34是下模結構示(shi)意圖。

下模圓角半徑(jing)：

用壓環時，r=(2~3)板厚；

不采用壓環時，r=(4~6)板厚，r₁=80~150mm; r₂=（3~4)δ;α=30°~40°.

下模直邊高：h₁=(40~70)mm;

下(xia)模總高度：h=(100~250)mm;

下模外徑：D=D_1xm+(200~400)mm.

3. 壓(ya)環結構與尺寸

圖4-35是壓(ya)環結構示(shi)意(yi)圖。

內徑：D'_n=D_xm+50~80mm;

外徑：D'_w=D;

厚(hou)度：δ=70~120mm.