化(hua)學氣相(xiang)沉積(ji)(CVD)是用(yong)化(hua)學方法使反應氣體在(zai)零件基材表(biao)面發(fa)生化(hua)學反應而(er)形(xing)成覆蓋層(ceng)的(de)方法。通常CVD是在(zai)高溫(800~1000℃)和常壓(ya)或低壓(ya)下進行的(de),沉積(ji)裝置如圖3-13所示。


圖 13.jpg


  a. 反應氣體(ti)向工件表(biao)面擴散并被吸附(fu)。


  b. 吸收工件(jian)表(biao)面的各種(zhong)物質發生表(biao)面化(hua)學反(fan)應。


  c. 生成的物質(zhi)點(dian)聚集成晶(jing)核并長大。


  d. 表(biao)面化學(xue)反(fan)應(ying)中產(chan)生(sheng)的(de)氣(qi)(qi)體(ti)產(chan)物脫離工件(jian)表(biao)面返回氣(qi)(qi)相。


  e. 沉積(ji)層(ceng)與(yu)基體的界面發生元素(su)的互擴散形成鍍層(ceng)。


  CVD裝置中,反應器是最基本的部件。處理的工件應放入反應器內,反應器裝夾在加熱爐體內,然后加熱至沉積反應所要求的工作溫度,并保溫一定時間。送入反應器的氣體根據工藝要求而不同,以一定的流量比分別供給N2、H2、TiCl4CH4、Ar氣,其中TiCl4是通過加熱液態的氯化鈦得到的。反應后的廢氣經機械泵排出。為了防止發生爆炸事故,反應器在沉積過程結束后至開啟前要充入氬氣。為了去除氣體中的有害成分,如氧、水分等,管路還應配備必要的干燥凈化裝置。


工藝要(yao)求:


  a. 沉積(ji)溫度(du)(du)一般在950~1050℃,溫度(du)(du)過高(gao),可(ke)使TiC層厚度(du)(du)增加,但晶粒變粗,性能較差;溫度(du)(du)過低,TiCl4還(huan)原(yuan)出(chu)鈦的沉積(ji)速度(du)(du)大于碳化物(wu)的形成速度(du)(du),沉積(ji)物(wu)是多孔性的,而且與基體(ti)結合不牢(lao)。


  b. 氣體流量必須很好(hao)(hao)控制(zhi),Ti和C的比例(li)最(zui)好(hao)(hao)在1:0.85~0.97之間,以防游離鈦沉積,使TiC覆蓋層無法形成。


  c. 沉積(ji)速率通(tong)常為每小時(shi)幾微(wei)米(包括加熱時(shi)間(jian)(jian)和(he)冷卻時(shi)間(jian)(jian)),總的(de)(de)(de)沉積(ji)時(shi)間(jian)(jian)為8~13h。沉積(ji)時(shi)間(jian)(jian)由所(suo)需(xu)鍍層(ceng)(ceng)厚(hou)度(du)決定,沉積(ji)時(shi)間(jian)(jian)越(yue)長,所(suo)得TiC層(ceng)(ceng)越(yue)厚(hou);反之鍍層(ceng)(ceng)越(yue)薄。沉積(ji)TiC的(de)(de)(de)最佳厚(hou)度(du)為3~10μm,沉積(ji)TiN的(de)(de)(de)最佳厚(hou)度(du)為5~15μm,太(tai)薄不(bu)耐磨(mo),太(tai)厚(hou)結合力差(cha)。


  化學氣相沉(chen)積涂層(ceng)的反應溫度高(gao),在(zai)基體與(yu)涂層(ceng)之間易形成擴散層(ceng),因(yin)此結合力(li)好,而且容(rong)易實現設(she)備的大型化,可以(yi)(yi)大量處(chu)理(li)。但在(zai)高(gao)溫下(xia)進(jin)行(xing)處(chu)理(li),零件變形較大,高(gao)溫時組織變化必然導致基體力(li)學性能降低,所(suo)以(yi)(yi)化學氣相沉(chen)積處(chu)理(li)后必須重(zhong)新(xin)進(jin)行(xing)熱(re)處(chu)理(li)。


  為了擴大氣(qi)相沉(chen)積(ji)的應用范圍,減小零(ling)件變形,簡(jian)化后續熱(re)處(chu)理工藝,通常采取降低沉(chen)積(ji)溫度的方法(fa),如等離子體激發化學氣(qi)相沉(chen)積(ji)(PCVD)、中(zhong)溫化學氣(qi)相沉(chen)積(ji)等,這(zhe)些方法(fa)可使反應溫度降到500℃以下。


  沉積不同的涂層(ceng),將選擇不同的化(hua)學(xue)反應。三種超硬涂層(ceng)沉積時的化(hua)學(xue)反應如下:


式 2.jpg


  其中,TiCl4為供Ti氣體,CH4NH3N2分別為供C、N氣體,H2為載氣和稀釋劑。


  零件基體中(zhong)的碳含量(liang)對初(chu)期(qi)沉積(ji)速度有影響,碳含量(liang)越高(gao),初(chu)期(qi)沉積(ji)速度越快。為了獲(huo)得良(liang)好的沉積(ji)層(ceng),一般多(duo)選用(yong)高(gao)碳合金(jin)鋼。用(yong)CVD技術可以在模具材(cai)料上沉積(ji)TiC、TiN、Ti(C、N)薄膜,表(biao)3-39為TiN、TiC及Ti(C、N)的應(ying)用(yong)效果。


39.jpg


 在Cr12MoV鋼和9SiCr鋼零件上用(yong)CVD法(fa)沉積的TiN都(dou)是(shi)比較細密(mi)均勻的,鍍(du)層厚度都(dou)大于3μm,經考核(he),壽(shou)命提高1~20倍(bei)。CVD法(fa)TiN鍍(du)層的優點是(shi):


  1)TiN的(de)硬(ying)度高達1500HV以上。


  2)TiN與鋼(gang)(gang)的(de)摩(mo)擦因數(shu)只(zhi)有0.14,只(zhi)是鋼(gang)(gang)與鋼(gang)(gang)之(zhi)間的(de)1/5。


  3)TiN具(ju)有(you)很高的抗粘接性能。


  4)TiN熔(rong)點(dian)為2950℃,抗氧(yang)化性好。


  5)TiN鍍層耐(nai)(nai)腐蝕,與(yu)基體粘接性(xing)好(hao)。因(yin)此(ci),利用(yong)CVD法獲得超硬耐(nai)(nai)磨鍍層是提高零件壽命的有效途徑。





聯系方式.jpg