高清下載香蕉視頻app蘋果:不銹鋼管進行高清下載香蕉視頻app蘋果:超聲波探傷前需要做一些準備工作，首先根據待測件結構、檢測要求、現場條件等因素來選擇儀器、探頭、試塊，然后調節儀器并確定檢測靈敏度，測定表面耦合損耗與補償，選定耦合劑、掃查方式，之后才可以開始對待測件進行缺陷的測定、記錄、等級評定，最后對儀器和探頭系統復核。
1. 檢測面的選(xuan)擇和(he)準備
不銹(xiu)鋼(gang)管超(chao)聲(sheng)波探(tan)(tan)傷(shang)通(tong)常(chang)是(shi)針(zhen)對(dui)某(mou)一特定待測(ce)鋼(gang)管進行檢(jian)測(ce)，因(yin)此首先(xian)就要(yao)考慮缺(que)陷的最大(da)可能取向(xiang)(xiang)。如(ru)果(guo)缺(que)陷的主(zhu)反(fan)射(she)(she)面(mian)(mian)與待測(ce)件的某(mou)一規(gui)則面(mian)(mian)近似平行，則使用(yong)從該規(gui)則面(mian)(mian)入射(she)(she)的垂(chui)直(zhi)縱波，使聲(sheng)束軸線與缺(que)陷的主(zhu)反(fan)射(she)(she)面(mian)(mian)近乎垂(chui)直(zhi)，對(dui)探(tan)(tan)傷(shang)是(shi)最為(wei)有利的。缺(que)陷的最大(da)可能取向(xiang)(xiang)要(yao)根據待測(ce)件的材料(liao)、坡口形(xing)式、焊(han)接工藝等因(yin)素綜合(he)分析(xi)。
多(duo)數情況下，待(dai)測(ce)(ce)不銹鋼管上可(ke)供放置探頭(tou)的(de)(de)(de)平(ping)面(mian)或規則圓周面(mian)是有(you)限的(de)(de)(de)，因此，檢(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)面(mian)的(de)(de)(de)選(xuan)(xuan)擇要(yao)和檢(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)技術的(de)(de)(de)選(xuan)(xuan)擇結合起來(lai)考量(liang)。例如，對(dui)鍛(duan)件中冶金缺陷(xian)(xian)的(de)(de)(de)檢(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)，由于(yu)缺陷(xian)(xian)大多(duo)平(ping)行于(yu)鍛(duan)造表(biao)(biao)(biao)面(mian)，通常采用縱波(bo)垂直入(ru)射(she)檢(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)，檢(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)面(mian)可(ke)選(xuan)(xuan)為與(yu)鍛(duan)件流線相平(ping)行的(de)(de)(de)表(biao)(biao)(biao)面(mian)。對(dui)于(yu)棒(bang)材的(de)(de)(de)檢(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)，可(ke)能的(de)(de)(de)入(ru)射(she)面(mian)只(zhi)有(you)圓周面(mian)，采用縱波(bo)檢(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)可(ke)以檢(jian)(jian)(jian)(jian)出(chu)位于(yu)棒(bang)材中心(xin)區(qu)域(yu)的(de)(de)(de)、延伸方(fang)向(xiang)與(yu)棒(bang)材軸向(xiang)平(ping)行的(de)(de)(de)缺陷(xian)(xian)，若要(yao)檢(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)位于(yu)棒(bang)材表(biao)(biao)(biao)面(mian)附近垂直表(biao)(biao)(biao)面(mian)的(de)(de)(de)裂(lie)紋(wen)，或沿圓周延伸的(de)(de)(de)缺陷(xian)(xian)，由于(yu)檢(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)面(mian)仍是圓周面(mian)，所以仍需(xu)采用聲束斜入(ru)射(she)到周向(xiang)。
有些(xie)情(qing)況下，需要(yao)從多個(ge)檢(jian)測面(mian)人射進行檢(jian)測。如(ru)：變形過(guo)程(cheng)使缺陷有多種取(qu)向時(shi)；單(dan)面(mian)檢(jian)測存(cun)在(zai)盲區，而另一(yi)面(mian)檢(jian)測可以補(bu)償時(shi)；單(dan)面(mian)的靈敏度無法(fa)在(zai)整(zheng)個(ge)待測件厚度尺寸(cun)內(nei)達到(dao)時(shi)等情(qing)況。
為(wei)了確保檢測(ce)(ce)面(mian)能(neng)有較好的聲耦合(he)，在檢測(ce)(ce)之(zhi)前(qian)應(ying)對待測(ce)(ce)件表面(mian)進行(xing)目(mu)視檢查，清(qing)除油污、銹蝕(shi)、毛刺等，條件允許時可(ke)對表面(mian)探頭移(yi)動區域進行(xing)打磨。
2. 儀器(qi)的選(xuan)擇
超聲(sheng)波(bo)檢測儀是超聲(sheng)波(bo)探傷(shang)的主要(yao)設備(bei)，當前國內外檢測儀器種類繁多，適用情況(kuang)也大(da)不(bu)相(xiang)同，所以(yi)根(gen)據不(bu)銹鋼管探傷(shang)需要(yao)和(he)現(xian)場情況(kuang)來(lai)選擇(ze)檢測儀器。一般根(gen)據以(yi)下幾種情況(kuang)來(lai)選擇(ze)儀器：
a. 對于(yu)定位要(yao)求高的情況，應(ying)選擇水平線性誤差小的儀器。
b. 對于定量要(yao)求高的情況，應選(xuan)擇(ze)垂直線性(xing)好，衰(shuai)減器精(jing)度(du)高的儀(yi)器。
c. 對于大型(xing)零件的檢測，應(ying)選(xuan)擇靈敏度余量(liang)高、信噪比好、功(gong)率大的儀器(qi)。
d. 為了有(you)效地(di)發現(xian)近表面缺陷和區分(fen)相鄰缺陷，應選擇盲(mang)區小、分(fen)辨力好的儀器。
e. 對于(yu)室外現場檢測(ce)，應(ying)選擇重量輕(qing)、熒(ying)光(guang)屏亮度好、抗干擾能力強的攜帶(dai)式儀器(qi)。
此外(wai)要求選擇性能穩定、重復性好和(he)可靠(kao)性好的(de)儀器。
3. 探頭的選(xuan)擇(ze)
不(bu)銹鋼管超聲檢測(ce)中(zhong)，超聲波的發射和接收都是(shi)通過探(tan)頭(tou)(tou)來實(shi)現的。在檢測(ce)前應根據被測(ce)對象的外(wai)觀、聲學特點、材質等來選擇探(tan)頭(tou)(tou)，選擇參(can)數包(bao)括探(tan)頭(tou)(tou)種類、中(zhong)心頻率、帶寬、晶片大小、斜探(tan)頭(tou)(tou)K值大小等。
a. 探頭類型的選擇
常(chang)用的探(tan)頭(tou)(tou)有(you)縱波(bo)(bo)直探(tan)頭(tou)(tou)、縱波(bo)(bo)斜(xie)探(tan)頭(tou)(tou)、橫波(bo)(bo)斜(xie)探(tan)頭(tou)(tou)、表面波(bo)(bo)探(tan)頭(tou)(tou)、雙(shuang)晶(jing)探(tan)頭(tou)(tou)、聚焦(jiao)探(tan)頭(tou)(tou)等，一般(ban)根據待(dai)測件的外觀(guan)和易(yi)出現缺陷(xian)的區域、取向等情況來選擇探(tan)頭(tou)(tou)的類型，盡可能(neng)使聲束(shu)軸線(xian)同缺陷(xian)角度接近90°。
縱(zong)波(bo)直(zhi)探(tan)頭發射、接收縱(zong)波(bo)，聲(sheng)束軸(zhou)線與探(tan)測面(mian)角度在90°左(zuo)右。多用在尋找與面(mian)近乎平行的(de)瑕疵。
縱(zong)(zong)波(bo)斜探頭在(zai)待測(ce)件中既有縱(zong)(zong)波(bo)也有橫(heng)波(bo)，但由于縱(zong)(zong)波(bo)和橫(heng)波(bo)的(de)(de)速(su)度不(bu)同加以識別。主要用于尋找(zhao)與(yu)探測(ce)面垂直或成一定角(jiao)度的(de)(de)缺陷。
橫波(bo)斜探頭(tou)是(shi)通過波(bo)型轉換實現橫波(bo)檢測的。主要用于(yu)尋找(zhao)與探測面垂直(zhi)或成一(yi)定角度(du)的缺陷(xian)。
表面波探(tan)(tan)頭(tou)(tou)用于尋找(zhao)待測件(jian)表面缺陷，雙晶(jing)探(tan)(tan)頭(tou)(tou)用于尋找(zhao)待測件(jian)近表面缺陷，聚焦探(tan)(tan)頭(tou)(tou)用于水(shui)浸(jin)式(shi)檢測管(guan)材或板(ban)材。
b. 探測原理的選擇
按檢測原理(li)來分類，超聲探(tan)傷方法(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)有脈沖(chong)反(fan)(fan)射(she)法(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)、穿透法(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)、共振法(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)和(he)TOFD法(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)等(deng)。本書(shu)主要(yao)介紹脈沖(chong)反(fan)(fan)射(she)法(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)。脈沖(chong)反(fan)(fan)射(she)法(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)又包括(kuo)缺陷(xian)回波法(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)、底波高度(du)法(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)和(he)多(duo)次底波法(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)等(deng)。
缺陷(xian)回波(bo)(bo)法通過探傷儀顯示屏中(zhong)的波(bo)(bo)形(xing)判斷是(shi)否(fou)存在(zai)缺陷(xian)，其基本原理如(ru)圖2.19所示。當待測(ce)件完好時，聲波(bo)(bo)可直接(jie)到(dao)達待測(ce)件底部(bu)，波(bo)(bo)形(xing)信號只有初始(shi)脈(mo)沖T和底部(bu)回波(bo)(bo)B,若存在(zai)瑕疵，缺陷(xian)回波(bo)(bo)F就會在(zai)初始(shi)脈(mo)沖T和底部(bu)回波(bo)(bo)B之(zhi)間出(chu)現。
底波(bo)高(gao)度法(fa)(fa)(fa)是(shi)(shi)(shi)指當待(dai)(dai)測(ce)件(jian)的(de)材料和厚薄固定(ding)時，底部(bu)(bu)回波(bo)幅(fu)值維持不變，如(ru)果待(dai)(dai)測(ce)件(jian)內(nei)有(you)瑕疵，底部(bu)(bu)回波(bo)幅(fu)值會減弱甚(shen)至消(xiao)失，基于此判斷待(dai)(dai)測(ce)件(jian)內(nei)部(bu)(bu)情(qing)況，如(ru)圖2.20所(suo)示。底波(bo)高(gao)度法(fa)(fa)(fa)的(de)特點是(shi)(shi)(shi)相同投影大小的(de)缺(que)陷(xian)可以取得到(dao)相同的(de)指示，但(dan)是(shi)(shi)(shi)需要待(dai)(dai)測(ce)件(jian)的(de)探測(ce)面與(yu)底部(bu)(bu)平行。底波(bo)高(gao)度法(fa)(fa)(fa)缺(que)點同樣明顯，其檢出瑕疵的(de)靈敏度不夠(gou)好，對缺(que)陷(xian)定(ding)位(wei)定(ding)量也不方便。因此實際(ji)檢測(ce)中(zhong)很少(shao)作(zuo)為一(yi)種獨(du)立的(de)檢測(ce)方法(fa)(fa)(fa)，多(duo)是(shi)(shi)(shi)作(zuo)為一(yi)種輔助手段，配合缺(que)陷(xian)回波(bo)法(fa)(fa)(fa)發現(xian)某些傾(qing)斜(xie)的(de)、小而(er)密集的(de)缺(que)陷(xian)。
多層底(di)(di)波(bo)(bo)法是基于(yu)(yu)多次(ci)底(di)(di)面(mian)回波(bo)(bo)的(de)變化來判斷待(dai)測件(jian)內是否(fou)有瑕疵。當待(dai)測件(jian)較薄，聲(sheng)(sheng)波(bo)(bo)能量(liang)(liang)比(bi)較強時，聲(sheng)(sheng)波(bo)(bo)會(hui)(hui)在探(tan)測面(mian)和底(di)(di)面(mian)之間來回多次(ci)往復，在探(tan)傷儀顯示(shi)(shi)屏中就會(hui)(hui)有多次(ci)底(di)(di)波(bo)(bo)B1、B2、B3、···.如果(guo)待(dai)測件(jian)內部存在有缺(que)陷，由于(yu)(yu)缺(que)陷的(de)反射、散射等會(hui)(hui)損(sun)耗(hao)部分聲(sheng)(sheng)波(bo)(bo)能量(liang)(liang)，底(di)(di)面(mian)回波(bo)(bo)次(ci)數也會(hui)(hui)減少，同時還會(hui)(hui)擾(rao)亂(luan)待(dai)測件(jian)完好情(qing)況(kuang)下底(di)(di)面(mian)回波(bo)(bo)高度依次(ci)衰(shuai)減的(de)現(xian)象，并(bing)顯示(shi)(shi)出(chu)缺(que)陷回波(bo)(bo)，如圖2.21所示(shi)(shi)。
c. 探頭頻率的選擇
超聲波探傷頻率通常在0.5~10 MHz范圍內，實(shi)際選擇(ze)時(shi)要考(kao)慮以下因素(su)：
①. 超聲波檢測的靈敏度約為介質中聲波自身波長長度的1/2，所以較高的頻率有助于檢測人員發現更細微的缺陷，但另一方面，較高的頻率在待測件中聲波能量的衰減也會更快。
②. 探頭頻率越高，聲波的脈沖寬度越窄，對缺陷的分辨能力越高，有利于區分相鄰的缺陷。
③. 探頭頻率越高，聲波波長越短，會使近場區范圍增大，不利于檢測。實際檢測中需要整體考量各種因素，選擇適當頻率。通常情況下，檢測人員需要在確保較好的檢測靈敏度的前提條件下，盡量選擇頻率較低的探頭。
d. 探頭晶片尺(chi)寸的選擇
探(tan)頭(tou)矩(ju)形晶(jing)片尺寸通常不大(da)于(yu)(yu)(yu)500m㎡,對(dui)于(yu)(yu)(yu)圓形晶(jing)片而言，其直徑(jing)通常不大(da)于(yu)(yu)(yu)25mm,晶(jing)片大(da)小對(dui)探(tan)傷效(xiao)果也有較(jiao)大(da)影響。通常要考(kao)慮以下因素(su)：
①. 由θ0 =arcsin 1.22 λ/D 可知，隨著晶片增大，θ0 就越小，波束指向性越好，聲波能量也更集中，對于聲束軸線附近的缺陷檢測有利。
②. 由N= D2/4λ 可知，隨著晶片增大，N與D2成正比也會跟著增大，是不利于實際探傷的。
③. 晶(jing)片尺寸越(yue)(yue)大，探(tan)頭(tou)所發出的(de)能量(liang)也(ye)越(yue)(yue)大，未擴(kuo)散區(qu)掃(sao)查范(fan)(fan)圍(wei)也(ye)會(hui)增加(jia)，與此同(tong)時，遠距(ju)離(li)掃(sao)查范(fan)(fan)圍(wei)會(hui)減小，對遠距(ju)離(li)缺陷的(de)檢測(ce)能力會(hui)提(ti)高(gao)。
所以，探(tan)頭晶片(pian)(pian)尺寸會(hui)影響(xiang)到未(wei)擴散區(qu)掃查范圍(wei)、遠距離檢(jian)測(ce)(ce)能力(li)、聲束指向性和(he)近場區(qu)長度(du)等。在實際(ji)檢(jian)測(ce)(ce)中，如(ru)果(guo)檢(jian)測(ce)(ce)面積(ji)(ji)范圍(wei)較大(da)，常(chang)(chang)(chang)選(xuan)擇大(da)面積(ji)(ji)的壓電晶片(pian)(pian)；如(ru)果(guo)檢(jian)測(ce)(ce)厚度(du)較大(da)，也常(chang)(chang)(chang)選(xuan)用(yong)大(da)面積(ji)(ji)晶片(pian)(pian)探(tan)頭以增強遠距離缺(que)陷探(tan)傷能力(li)；如(ru)果(guo)是小型(xing)待測(ce)(ce)件，常(chang)(chang)(chang)選(xuan)用(yong)小面積(ji)(ji)晶片(pian)(pian)提高定位精度(du)；如(ru)果(guo)檢(jian)測(ce)(ce)區(qu)域表面較為粗糙，常(chang)(chang)(chang)選(xuan)用(yong)小面積(ji)(ji)晶片(pian)(pian)來減(jian)少耦合時出現的損失。
e. 斜探頭折射角的選擇
對于斜探頭而言，折射角對檢測靈敏度、聲束軸線、一次波聲程等有較大制約。由K=tanβs 可知，K值越高，βs也越大，一次波聲程也越大。所以在探傷中，當待測件較薄時，常選用K值較高的探頭，來提高一次波聲程，避免處于近場區檢測；當待測件較厚時，選用較低的K值探頭，來減小由于聲程過大引起的衰減，有利于發現較遠處的缺陷。
4. 耦(ou)合劑的選擇
聲(sheng)(sheng)學意(yi)義上的耦合是指聲(sheng)(sheng)波(bo)在(zai)兩(liang)個界面間的聲(sheng)(sheng)強(qiang)透射(she)能力。透射(she)能力越(yue)高(gao)，意(yi)味著耦合效果越(yue)好，能量(liang)傳(chuan)入待(dai)(dai)測(ce)(ce)(ce)件越(yue)強(qiang)。為(wei)了提高(gao)耦合性能，通常在(zai)探(tan)頭與(yu)被檢測(ce)(ce)(ce)表(biao)面之間加(jia)入耦合劑。其(qi)目(mu)的是為(wei)了排(pai)除因待(dai)(dai)測(ce)(ce)(ce)面不(bu)平(ping)整而(er)與(yu)探(tan)頭表(biao)面間接(jie)觸不(bu)好存在(zai)的空(kong)氣層(ceng)，使聲(sheng)(sheng)波(bo)能量(liang)有效傳(chuan)人待(dai)(dai)測(ce)(ce)(ce)件實(shi)施(shi)檢測(ce)(ce)(ce)，此(ci)外也(ye)有助于減小摩擦(ca)。
一般(ban)耦(ou)合劑(ji)需要(yao)(yao)滿足(zu)以(yi)下幾(ji)點要(yao)(yao)求：
a. 能保護好探頭(tou)表(biao)面和(he)待測表(biao)面，流動性、黏(nian)度和(he)附著力大小(xiao)適(shi)當(dang)，易于清洗；
b. 聲阻抗(kang)高，透聲性(xing)能良(liang)好；
c. 來源(yuan)廣，價格便宜；
d. 對(dui)待測件沒有腐蝕(shi)，對(dui)檢測人員沒有潛(qian)在危險，對(dui)環境友好(hao)；
e. 性能穩(wen)定，不易(yi)變質，可長(chang)期保存。
探(tan)傷用耦(ou)合(he)劑多為甘油(you)、水玻璃、水、機油(you)和化學(xue)漿(jiang)(jiang)糊等。其中，甘油(you)的(de)(de)聲阻(zu)抗高(gao)，耦(ou)合(he)性(xing)能好，常用于(yu)(yu)一(yi)(yi)些重要待(dai)(dai)(dai)測(ce)(ce)(ce)(ce)件的(de)(de)精確檢測(ce)(ce)(ce)(ce)，但其價(jia)格(ge)較貴，而且(qie)對待(dai)(dai)(dai)測(ce)(ce)(ce)(ce)件有(you)一(yi)(yi)定程(cheng)度的(de)(de)腐蝕(shi)(shi)；水玻璃聲阻(zu)抗較高(gao)，常用于(yu)(yu)表面較為粗糙的(de)(de)待(dai)(dai)(dai)測(ce)(ce)(ce)(ce)件檢測(ce)(ce)(ce)(ce)，缺點是清洗(xi)起來不易，并且(qie)對待(dai)(dai)(dai)測(ce)(ce)(ce)(ce)件有(you)一(yi)(yi)定程(cheng)度的(de)(de)腐蝕(shi)(shi)；水來源廣，價(jia)格(ge)低，常用于(yu)(yu)水浸式檢測(ce)(ce)(ce)(ce)，但易流(liu)失(shi)，易使待(dai)(dai)(dai)測(ce)(ce)(ce)(ce)件生銹(xiu)，需(xu)要對待(dai)(dai)(dai)測(ce)(ce)(ce)(ce)件及時吹干；機油(you)黏度、附(fu)著力、流(liu)動性(xing)大小(xiao)適當，對待(dai)(dai)(dai)測(ce)(ce)(ce)(ce)件沒有(you)腐蝕(shi)(shi)，價(jia)格(ge)也(ye)易于(yu)(yu)接受，是現在實驗室和實際(ji)探(tan)傷中最常用的(de)(de)耦(ou)合(he)劑類型；化學(xue)漿(jiang)(jiang)糊耦(ou)合(he)效果(guo)好，成本低，也(ye)常用于(yu)(yu)現場(chang)檢測(ce)(ce)(ce)(ce)。
此(ci)外，除了耦(ou)合(he)(he)(he)劑(ji)自身的(de)聲阻抗性能，影響耦(ou)合(he)(he)(he)效果(guo)(guo)的(de)還有探傷時耦(ou)合(he)(he)(he)層的(de)厚(hou)度(du)(du)、待(dai)測件(jian)(jian)(jian)(jian)表(biao)(biao)面(mian)的(de)粗糙(cao)(cao)(cao)度(du)(du)、待(dai)測件(jian)(jian)(jian)(jian)表(biao)(biao)面(mian)形狀等。當(dang)耦(ou)合(he)(he)(he)層厚(hou)度(du)(du)為(wei)λ/4的(de)奇數倍時，聲波透(tou)射(she)弱，反射(she)回波低，耦(ou)合(he)(he)(he)效果(guo)(guo)不好，而厚(hou)度(du)(du)為(wei)λ/2的(de)整數倍或很薄時，透(tou)射(she)強(qiang)，反射(she)回波高(gao)，耦(ou)合(he)(he)(he)效果(guo)(guo)好。待(dai)測件(jian)(jian)(jian)(jian)表(biao)(biao)面(mian)粗糙(cao)(cao)(cao)度(du)(du)越大，反射(she)回波越低，耦(ou)合(he)(he)(he)效果(guo)(guo)越差，一般要求表(biao)(biao)面(mian)粗糙(cao)(cao)(cao)度(du)(du)不高(gao)于6.3μm.由于探傷常用的(de)探頭多數表(biao)(biao)面(mian)較為(wei)平(ping)(ping)整，因此(ci)待(dai)測件(jian)(jian)(jian)(jian)表(biao)(biao)面(mian)形狀也是(shi)平(ping)(ping)面(mian)時兩者耦(ou)合(he)(he)(he)性能最(zui)優，次(ci)之是(shi)凸(tu)弧面(mian)，凹(ao)弧面(mian)最(zui)差。
5. 表(biao)面耦合損耗的測(ce)定(ding)與補償
由(you)于耦合(he)過程中會出現一定損(sun)(sun)耗，為了對(dui)(dui)其進行適當的補償(chang)，需要先測(ce)(ce)出待(dai)測(ce)(ce)件(jian)與對(dui)(dui)比(bi)試(shi)塊(kuai)表面(mian)損(sun)(sun)失的分貝差。即在其他條件(jian)都相同(tong)，除了表面(mian)耦合(he)狀態不同(tong)的待(dai)測(ce)(ce)件(jian)和對(dui)(dui)比(bi)試(shi)件(jian)上(shang)測(ce)(ce)定兩者回波或是穿透波的分貝差。
一次波(bo)測(ce)定方法為(wei)(wei)(wei)：先制作兩(liang)塊材(cai)質與待測(ce)件一致(zhi)、表面(mian)狀(zhuang)況(kuang)不一的(de)(de)對比(bi)(bi)試塊。其中一塊為(wei)(wei)(wei)對比(bi)(bi)試塊，表面(mian)粗糙度同(tong)試塊一樣，另一塊為(wei)(wei)(wei)待測(ce)試塊，表面(mian)狀(zhuang)態同(tong)待測(ce)件一樣。各自在(zai)相同(tong)深(shen)度對制作尺寸一致(zhi)的(de)(de)長橫孔，然(ran)后將探(tan)頭(tou)放(fang)在(zai)試塊上，測(ce)出兩(liang)者長橫孔回(hui)波(bo)信號高度的(de)(de)分貝差，就是耦合的(de)(de)損耗差。
二次(ci)波測(ce)定(ding)時(shi)多選擇(ze)一(yi)發一(yi)收的一(yi)對探頭(tou)，通過穿透法(fa)測(ce)定(ding)兩者(zhe)反射(she)波高的分(fen)貝(bei)差(cha)。具體方法(fa)為：先用“衰減器”測(ce)定(ding)衰減的分(fen)貝(bei)差(cha)，把探頭(tou)放在試塊上(shang)調節好，然后再用“衰減器”測(ce)定(ding)增益(yi)的分(fen)貝(bei)差(cha)，即減少測(ce)定(ding)分(fen)貝(bei)差(cha)衰減量，此(ci)時(shi)試塊與待(dai)測(ce)件上(shang)同一(yi)反射(she)體的回波波高一(yi)致，耦(ou)合損(sun)耗(hao)恰好得到(dao)補償。
6. 掃描速度的調節
掃描(miao)(miao)速度或時基掃描(miao)(miao)線(xian)比例是指(zhi)探傷儀顯(xian)示屏中時基掃描(miao)(miao)線(xian)的(de)水(shui)平(ping)刻度值τ與實際聲程x(單程）的(de)比例關系(xi)，即(ji)τ : x=1 : n,類似于地圖上的(de)比例尺。
掃描速度的(de)增減通常需要(yao)根據探測(ce)范圍，利用尺寸已知的(de)試塊或待測(ce)件上(shang)的(de)兩次(ci)不同(tong)反射波(bo)的(de)前沿，與相應的(de)水平刻度值(zhi)分別對照(zhao)來進行(xing)。掃描速度的(de)調(diao)節主要(yao)包括以下幾種：
a. 縱波掃描速度的調節
縱波(bo)檢測(ce)時通常(chang)根據縱波(bo)聲程(cheng)來實現調節(jie)，具體需(xu)要首先將縱波(bo)探頭同(tong)厚度合適的(de)平底面或曲底面對準(zhun)，使得(de)兩次不同(tong)的(de)底面回(hui)波(bo)與相應的(de)水平刻度值分別對準(zhun)。
b. 表面波(bo)掃描速(su)度的調節
表(biao)面波(bo)檢測時與(yu)縱波(bo)檢測時的(de)(de)(de)掃描速度調(diao)節方法類似，但是由于表(biao)面波(bo)無法在同一反射(she)體達成多次反射(she)，所以調(diao)節時要通過兩(liang)(liang)個(ge)不一樣的(de)(de)(de)反射(she)體形(xing)成的(de)(de)(de)兩(liang)(liang)次反射(she)波(bo)分別對(dui)準相應的(de)(de)(de)水平刻度值來調(diao)節。
c. 橫波掃描(miao)速度的調(diao)節(jie)
使用橫波進行探傷(shang)時，缺陷(xian)具體(ti)方位可通(tong)過(guo)折(zhe)射(she)角(jiao)以及聲程來確定(ding)，亦可通(tong)過(guo)水平距離以及深(shen)度(du)來確定(ding)。而橫波掃(sao)描速度(du)的調(diao)節方法較多，有三種：
①. 聲(sheng)程(cheng)調節法，使屏幕(mu)上(shang)的水(shui)平刻度(du)值同橫(heng)波聲(sheng)程(cheng)成比(bi)例，進(jin)而直(zhi)接顯示橫(heng)波聲(sheng)程(cheng)；
②. 水(shui)(shui)平(ping)(ping)調節法，使屏幕(mu)上的(de)水(shui)(shui)平(ping)(ping)刻(ke)度值同反射體(ti)的(de)水(shui)(shui)平(ping)(ping)距(ju)離成比例，進(jin)而直接(jie)顯(xian)示反射體(ti)的(de)水(shui)(shui)平(ping)(ping)投影距(ju)離，一般用于薄待測件橫(heng)波探傷；
③. 深度(du)調節法，使屏幕上的(de)水平刻度(du)值(zhi)同反射(she)體的(de)深度(du)成比(bi)例，進(jin)而直接顯示深度(du)距(ju)離，多用在較厚待(dai)測件焊縫(feng)的(de)橫(heng)波探傷(shang)。
7. 檢測(ce)靈敏度的調節
調節檢(jian)測靈敏(min)度(du)的目的是為了探測待測件(jian)中特定(ding)尺寸的缺陷，并對缺陷定(ding)量。靈敏(min)度(du)太(tai)高會使屏幕上的雜波變(bian)多、難(nan)以(yi)判斷，但是太(tai)低又(you)容易(yi)引起漏檢(jian)，所(suo)以(yi)可(ke)經(jing)由(you)儀器上的“增(zeng)益”“衰減器”“發射強度(du)”等(deng)旋鈕來調整(zheng)(zheng)。調整(zheng)(zheng)方法有三種：試塊調整(zheng)(zheng)法、待測件(jian)底波調整(zheng)(zheng)法、AVG曲線法。
a. 試塊調(diao)整法
依據待(dai)測件對(dui)靈敏度(du)的(de)(de)要求(qiu)選(xuan)用適(shi)當的(de)(de)試塊(kuai)，把探頭對(dui)準試塊(kuai)定制(zhi)尺寸的(de)(de)缺陷，調整靈敏度(du)相關的(de)(de)旋(xuan)鈕，使屏幕中(zhong)的(de)(de)最高(gao)反射回波達(da)到(dao)基(ji)準波高(gao)，即(ji)調整完(wan)畢。
b. 待(dai)測(ce)件底波調(diao)整法
通過待(dai)測(ce)件(jian)底面(mian)回(hui)波來調節檢(jian)測(ce)靈敏度，待(dai)測(ce)件(jian)底面(mian)回(hui)波與同(tong)深度的人(ren)工(gong)缺陷回(hui)波的分貝差是一定值(zhi)，這個定值(zhi)可(ke)通過下式計算得出：
將探頭對準待測件底面，儀器保留足夠余量，一般大于Δ+(6~10)dB,“抑制”調至“0”，調節儀器使底波B1達到基準波高，然后增益ΔdB,這時就調好了。
c. AVG曲(qu)線法
AVG曲(qu)線(xian)是描述規則反(fan)射體的距離（A)、回波(bo)高度（V)與當量(liang)尺寸(cun)（G)之間關系的曲(qu)線(xian)，A、V、G分別(bie)是德(de)文(wen)的字(zi)頭縮寫(xie)，英文(wen)中縮寫(xie)為DGS.AVG曲(qu)線(xian)常(chang)利用待(dai)測件(jian)直接繪制，利用半波(bo)法(fa)配(pei)合“增益”等旋鈕(niu)重(zhong)復即(ji)可獲得，極大地方便了(le)野外檢(jian)測工(gong)作。
8. 實施掃查(cha)及(ji)缺(que)陷判定
缺陷判定(ding)是超聲探(tan)(tan)傷中的主(zhu)要任務之(zhi)一，在常(chang)規檢測中主(zhu)要分為(wei)縱波直探(tan)(tan)頭定(ding)位和橫波斜探(tan)(tan)頭定(ding)位兩種。
a. 縱波直(zhi)探頭(tou)與橫波斜探頭(tou)對比(bi)
①. 使用縱波直探頭探傷時，缺陷的水平位置就是探頭所在位置，而缺陷的深度需要通過儀器的水平刻度來計算。如果儀器按τ:n調節掃描深度，發現缺陷波的水平刻度為τf，則缺陷深度xf，為xy=nτf。
②. 使用橫(heng)波斜探(tan)(tan)頭進行探(tan)(tan)傷時(shi)，首(shou)次要考(kao)量相對(dui)于待(dai)測件的(de)移(yi)動(dong)方(fang)向(xiang)(xiang)、掃(sao)(sao)查路徑(jing)、探(tan)(tan)頭指(zhi)向(xiang)(xiang)等(deng)。通常(chang)掃(sao)(sao)查時(shi)前(qian)后(hou)左右移(yi)動(dong)探(tan)(tan)頭，而且(qie)通過左右掃(sao)(sao)動(dong)可獲(huo)知缺陷的(de)橫(heng)向(xiang)(xiang)范圍，固(gu)定點(dian)轉動(dong)和繞固(gu)定點(dian)環繞有(you)助于確定缺陷的(de)取向(xiang)(xiang)、形(xing)(xing)狀(zhuang)。根據掃(sao)(sao)查方(fang)式的(de)不同，常(chang)分為鋸齒(chi)形(xing)(xing)掃(sao)(sao)查和柵(zha)格掃(sao)(sao)查。
橫波斜(xie)入(ru)射(she)檢測時(shi)對缺陷(xian)(xian)的(de)判定(ding)包(bao)括(kuo)缺陷(xian)(xian)水(shui)(shui)平和垂直距離(li)以及(ji)缺陷(xian)(xian)大(da)小(xiao)評定(ding)。判定(ding)缺陷(xian)(xian)的(de)水(shui)(shui)平和垂直距離(li)時(shi)通(tong)(tong)常根(gen)據反(fan)射(she)回(hui)波信號(hao)處于最大(da)幅值(zhi)時(shi)，在(zai)事先(xian)校正過(guo)的(de)屏幕時(shi)基(ji)線(xian)上(shang)(shang)找到其回(hui)波的(de)前沿，然后(hou)讀出聲程或者水(shui)(shui)平、垂直距離(li)，最后(hou)根(gen)據探頭折射(she)角推算獲(huo)得。通(tong)(tong)常認為橫波斜(xie)人射(she)方式(shi)獲(huo)得的(de)缺陷(xian)(xian)數值(zhi)存(cun)在(zai)一定(ding)偏差，因為與縱波直射(she)法不(bu)(bu)同，斜(xie)入(ru)射(she)的(de)時(shi)基(ji)線(xian)上(shang)(shang)最大(da)峰值(zhi)的(de)位置(zhi)是在(zai)探頭移動中確定(ding)的(de)，其準確度受聲束寬(kuan)度影響(xiang)，且多數缺陷(xian)(xian)的(de)取(qu)向、形狀、最大(da)反(fan)射(she)部位也(ye)是不(bu)(bu)確定(ding)的(de)。
綜上，一(yi)般僅僅使用橫波(bo)斜探頭判(pan)定缺陷(xian)的水平(ping)或垂直距離，不用具體數值，然后通過(guo)相關標準(zhun)進一(yi)步判(pan)定缺陷(xian)等級即可。
對(dui)于缺陷(xian)(xian)具(ju)體(ti)尺(chi)寸的(de)判定，檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)人員(yuan)通(tong)過待(dai)測(ce)(ce)件(jian)缺陷(xian)(xian)處與對(dui)比(bi)反射(she)(she)(she)體(ti)的(de)回波(bo)(bo)波(bo)(bo)高兩者(zhe)比(bi)值，以(yi)及缺陷(xian)(xian)的(de)延(yan)伸長(chang)度(du)來(lai)判斷。使用斜入(ru)射(she)(she)(she)的(de)橫波(bo)(bo)來(lai)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)具(ju)有平(ping)整表面(mian)(mian)的(de)待(dai)測(ce)(ce)件(jian)時，聲(sheng)束(shu)中心(xin)線(xian)會在(zai)界面(mian)(mian)處折射(she)(she)(she)，所(suo)(suo)以(yi)可(ke)以(yi)通(tong)過折射(she)(she)(she)角和(he)聲(sheng)程來(lai)判斷缺陷(xian)(xian)的(de)尺(chi)寸。如(ru)前所(suo)(suo)述，通(tong)過聲(sheng)程等(deng)參數可(ke)以(yi)調節掃描速度(du)，所(suo)(suo)以(yi)對(dui)不同的(de)待(dai)測(ce)(ce)件(jian)如(ru)平(ping)板、圓(yuan)柱面(mian)(mian)等(deng)，或者(zhe)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)方(fang)法(fa)如(ru)一(yi)次波(bo)(bo)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)、二次波(bo)(bo)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)，相應的(de)缺陷(xian)(xian)尺(chi)寸計算方(fang)法(fa)也各有不同。通(tong)常，斜入(ru)射(she)(she)(she)的(de)折射(she)(she)(she)角越(yue)小，即K值越(yue)小，那么所(suo)(suo)能夠檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)的(de)待(dai)測(ce)(ce)件(jian)厚(hou)度(du)就越(yue)大，檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)人員(yuan)一(yi)般把能夠檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)的(de)圓(yuan)柱面(mian)(mian)待(dai)測(ce)(ce)件(jian)的(de)內外徑范圍指定在(zai)r/R≥80%。
b. 橫(heng)波斜探頭對(dui)缺陷定量方法
橫波斜探(tan)頭對缺陷的定(ding)量(liang)方(fang)法(fa)有當量(liang)法(fa)、底面高(gao)度法(fa)和測長法(fa)。
（1)當量法
①. 當量(liang)(liang)試(shi)(shi)(shi)塊(kuai)(kuai)比較法，就是把待測件(jian)中的(de)缺(que)陷(xian)(xian)回(hui)波與人工(gong)(gong)試(shi)(shi)(shi)塊(kuai)(kuai)的(de)缺(que)陷(xian)(xian)回(hui)波對(dui)(dui)比，進而確定缺(que)陷(xian)(xian)尺寸。顯然(ran)，這種方法結果直(zhi)觀易(yi)懂，且(qie)可(ke)靠(kao)，但(dan)是對(dui)(dui)比過程中需要大(da)量(liang)(liang)人工(gong)(gong)試(shi)(shi)(shi)塊(kuai)(kuai)，工(gong)(gong)作量(liang)(liang)大(da)，所(suo)以(yi)使用(yong)范圍小，多用(yong)于極其重要的(de)零件(jian)進行準確定量(liang)(liang)，或者小工(gong)(gong)件(jian)的(de)近場區探傷；
②. 底(di)面回波(bo)高度法，就是(shi)首先獲得缺陷回波(bo)的(de)波(bo)高分貝值，然(ran)后根據(ju)規則反射體的(de)聲學方程(cheng)來推算缺陷尺(chi)寸(cun)，是(shi)一(yi)種較為常用的(de)當量方法；
③. 當(dang)量AVG曲(qu)線法，就(jiu)是通過通用的(de)AVG曲(qu)線判斷待測(ce)件中(zhong)的(de)缺陷尺寸(cun)。
（2)底面(mian)高度法
不(bu)像當量試塊比(bi)較法，不(bu)需要試塊，操作(zuo)流程也簡單易上(shang)手，只用(yong)缺(que)陷(xian)(xian)波與底波的(de)相(xiang)對(dui)(dui)波形信號(hao)高度(du)就(jiu)能夠判斷缺(que)陷(xian)(xian)的(de)相(xiang)對(dui)(dui)值，就(jiu)是(shi)說得不(bu)到(dao)缺(que)陷(xian)(xian)的(de)準(zhun)確尺寸，所以使用(yong)范(fan)圍也局限于(yu)同條件下(xia)的(de)缺(que)陷(xian)(xian)對(dui)(dui)比(bi)或是(shi)對(dui)(dui)缺(que)陷(xian)(xian)的(de)密集(ji)程度(du)進行(xing)判斷。主要有三種：
①. 使用缺陷回波與缺陷處底波的波高比值F/BF來判斷缺陷，即F/BF法；
②. 使用缺陷回波與不存在缺陷處底波的波高比值F/BG來判斷缺陷，即F/BG法；
③. 使用缺陷處底波與不存在缺陷處底波的波高比值Bf/BG來判斷缺陷，即BG/Bf法。
（3)測長法
通過缺(que)陷(xian)回波高(gao)度(du)(du)和探(tan)頭檢測時的移(yi)動距離判斷缺(que)陷(xian)的大(da)小。按照(zhao)檢測時的靈(ling)敏度(du)(du)基準分為三種：
①. 相對靈敏度法，檢測(ce)時探頭順著缺陷(xian)的長(chang)度方向移動，可以根(gen)據降(jiang)低到(dao)一定程度的分貝(bei)值(zhi)來判斷缺陷(xian)尺(chi)寸；
②. 絕對靈敏度(du)法(fa)，檢測時探頭(tou)沿(yan)著缺陷的(de)長(chang)度(du)方(fang)向左右移動，在回波高度(du)降低到制定(ding)高度(du)時，根據探頭(tou)的(de)移動距離判(pan)斷缺陷尺寸；
③. 端點峰值法，檢測時(shi)如果發現(xian)缺(que)(que)陷(xian)回波(bo)(bo)的(de)波(bo)(bo)高包絡線存在(zai)(zai)數個極大(da)值點，可根據探頭在(zai)(zai)缺(que)(que)陷(xian)兩端回波(bo)(bo)的(de)極大(da)值點區間(jian)的(de)移(yi)動距離判斷缺(que)(que)陷(xian)尺寸。
9. 影響缺陷(xian)定位定量的(de)因素
a. 儀器的影響
探(tan)傷儀的(de)(de)水平線性的(de)(de)優劣會影響回(hui)波信號在屏幕上(shang)的(de)(de)水平刻(ke)度值(zhi)，進而影響對缺陷的(de)(de)推算，另外(wai)一旦(dan)屏幕的(de)(de)水平刻(ke)度分(fen)度不(bu)均勻，必然(ran)導致(zhi)回(hui)波水平刻(ke)度值(zhi)不(bu)準確，導致(zhi)缺陷定位(wei)的(de)(de)誤差。
b. 探(tan)頭的影(ying)響
①. 聲束偏離問題，理想的探頭應(ying)該是與晶片幾何中心(xin)重(zhong)合，但實(shi)際中常常存(cun)在(zai)一定偏差，若偏差較大，定位(wei)精(jing)度就(jiu)會降低；
②. 聲(sheng)(sheng)(sheng)場(chang)雙(shuang)峰問題(ti)，正常探(tan)頭輻射的(de)聲(sheng)(sheng)(sheng)場(chang)只(zhi)有一個主聲(sheng)(sheng)(sheng)束(shu)，在遠場(chang)區主聲(sheng)(sheng)(sheng)束(shu)上(shang)聲(sheng)(sheng)(sheng)壓(ya)最高，但是(shi)，有時由于探(tan)頭制造(zao)或使用的(de)原(yuan)因(yin)，可能存(cun)在兩個主聲(sheng)(sheng)(sheng)束(shu)，導致發現(xian)缺陷(xian)時難以判定是(shi)哪(na)個主聲(sheng)(sheng)(sheng)束(shu)發現(xian)的(de)，也就難以確定缺陷(xian)的(de)實際位置；
③. 探頭指(zhi)向性問題，探頭輻射的聲場半擴散角小，指(zhi)向性好，那么缺陷定位的誤差就小；
④. 探頭磨損問題，探頭的壓電晶片前通(tong)常會(hui)有(you)一定厚度的楔塊(kuai)(kuai)，由于楔塊(kuai)(kuai)材質多(duo)樣，如(ru)果檢測(ce)人員用力不當(dang)，極易磨損楔塊(kuai)(kuai)，進(jin)而影響(xiang)入射點、折射角等參數，最(zui)終對缺陷的定位造(zao)成干擾(rao)。
c. 待測件的影響
①. 表面(mian)粗(cu)糙度問題(ti)，如前文所述，粗(cu)糙度會影(ying)響(xiang)(xiang)耦合(he)性能，同(tong)時也(ye)會導致聲(sheng)波進入待測件(jian)的時間出現差別(bie)，可能導致互(hu)相干涉，影(ying)響(xiang)(xiang)定位；
②. 表(biao)面(mian)形狀問題，若是曲面(mian)待(dai)測件，點接觸或(huo)線接觸時如果把握不當，折射角會發生變化；
③. 待測件(jian)材質(zhi)問(wen)題，材質(zhi)不(bu)同會(hui)影響待測件(jian)和試塊(kuai)中的(de)聲(sheng)速，使K值(zhi)發(fa)生變化(hua)，影響定位(wei)；
④. 待測(ce)(ce)件邊(bian)界(jie)(jie)問題，當(dang)缺陷于(yu)待測(ce)(ce)件邊(bian)界(jie)(jie)靠(kao)近時(shi)，邊(bian)界(jie)(jie)對聲波的(de)反射(she)與人射(she)的(de)聲波在缺陷位置產生干涉(she)，使聲束中心(xin)線偏移，導致(zhi)缺陷定(ding)位上的(de)誤差；
⑤. 待測件溫度問題，聲波(bo)在(zai)待測件中傳播速度會隨(sui)溫度變化(hua)，影(ying)響(xiang)定位；
⑥. 待(dai)測件(jian)內缺(que)(que)陷(xian)(xian)自(zi)身取向問題，當缺(que)(que)陷(xian)(xian)角度(du)與折射(she)聲(sheng)束(shu)存在一定角度(du)時，可能出現擴(kuo)散波(bo)聲(sheng)束(shu)入(ru)射(she)到缺(que)(que)陷(xian)(xian)的(de)回波(bo)信號(hao)較高，而定位(wei)時誤以(yi)為缺(que)(que)陷(xian)(xian)在軸線上(shang)，導致定位(wei)偏差。
d. 操作(zuo)人員的影響
①. 時基(ji)(ji)線比例(li)，對時基(ji)(ji)線比例(li)進(jin)行調整(zheng)時，波的前沿未與相應水平刻度對準，導致缺陷定(ding)位(wei)出現誤差；
②. 入射點和K值(zhi)，測定人射點和K值(zhi)時(shi)有所偏差，影響缺(que)陷定位；
③. 定位(wei)方(fang)法(fa)不當，橫波周向探測(ce)(ce)圓柱(zhu)形待(dai)測(ce)(ce)件時，若(ruo)按平板待(dai)測(ce)(ce)件定位(wei)方(fang)式(shi)處理，也將增(zeng)加缺陷定位(wei)誤差(cha)。
影(ying)響缺(que)陷(xian)定量的因(yin)素(su)(su)(su)同影(ying)響缺(que)陷(xian)定位的因(yin)素(su)(su)(su)有相(xiang)當(dang)多重合部(bu)分(fen)，如探頭的K值、晶片，待測件的形狀、表面(mian)(mian)狀態(tai)，耦合情(qing)況(kuang)，缺(que)陷(xian)的取向、位置(zhi)等。總而(er)言(yan)之，凡是會影(ying)響缺(que)陷(xian)波高的因(yin)素(su)(su)(su)都(dou)會影(ying)響缺(que)陷(xian)的定量，具(ju)體判定時應綜合各方(fang)面(mian)(mian)影(ying)響因(yin)素(su)(su)(su)，結合具(ju)體情(qing)況(kuang)仔細分(fen)析(xi)，以提高準(zhun)確性(xing)。
10. 檢測記錄和(he)報告
記(ji)錄(lu)(lu)的(de)目的(de)是為待(dai)(dai)測(ce)件(jian)無損(sun)檢(jian)測(ce)質量(liang)評定（編發檢(jian)測(ce)報告(gao)）提(ti)(ti)供書面依據，并提(ti)(ti)供質量(liang)追蹤所需(xu)的(de)原始資料。記(ji)錄(lu)(lu)的(de)內容應盡(jin)可(ke)能全面，包括：送檢(jian)部門、送檢(jian)日期、檢(jian)測(ce)日期、被檢(jian)待(dai)(dai)測(ce)件(jian)名稱、圖(tu)號(hao)、零件(jian)號(hao)、爐批號(hao)、工序(xu)號(hao)及(ji)數量(liang)、所用(yong)規(gui)程或說明(ming)圖(tu)表(biao)的(de)編號(hao)，任(ren)何(he)反(fan)射(she)(she)波(bo)高(gao)超過規(gui)定質量(liang)等級中(zhong)相應反(fan)射(she)(she)體波(bo)高(gao)的(de)缺陷平面位(wei)置、埋藏深度、波(bo)高(gao)的(de)相對分貝(bei)數，以及(ji)其(qi)他認為有(you)(you)(you)必要記(ji)錄(lu)(lu)的(de)內容。若(ruo)規(gui)程中(zhong)未詳(xiang)(xiang)細規(gui)定儀器(qi)和探頭的(de)型號(hao)和編號(hao)、儀器(qi)調(diao)整參數及(ji)所用(yong)反(fan)射(she)(she)體的(de)埋深等，則(ze)應在記(ji)錄(lu)(lu)中(zhong)詳(xiang)(xiang)細記(ji)錄(lu)(lu)這些內容。記(ji)錄(lu)(lu)應有(you)(you)(you)檢(jian)測(ce)人員的(de)簽(qian)字并編號(hao)保存(cun)，保存(cun)期限按有(you)(you)(you)關部門的(de)要求確定。
不銹(xiu)鋼管(guan)超(chao)聲(sheng)波探傷(shang)檢測報告可采用表格或文字敘述(shu)的(de)(de)形式，其內容至少應包(bao)括：被檢待測件名(ming)稱、圖號(hao)(hao)及編(bian)號(hao)(hao)，檢測規(gui)程的(de)(de)編(bian)號(hao)(hao)，驗(yan)收標準(zhun)，超(chao)標缺陷的(de)(de)位置(zhi)、尺寸，評定(ding)結論等。報告中最重要的(de)(de)部分(fen)是評定(ding)結論，需根據(ju)顯示信號(hao)(hao)的(de)(de)情況和驗(yan)收標準(zhun)的(de)(de)規(gui)定(ding)進(jin)行評判。若出現(xian)難以判別的(de)(de)異常情況，應在(zai)報告中注(zhu)明并提請有關部門(men)處理。
